多年來，我們在消費中不斷運用錫鉛焊料，如今，在歐盟和中國銷售的產(chǎn)品請求改用無鉛焊料合金。水洗清潔—這種清潔辦法運用水或許是富含清潔劑的水（清潔劑的含量一般在2–30%之間）。固然有許多無鉛焊料可供選擇，不過，錫銀銅焊料合金曾經(jīng)成為好選擇的無鉛焊料。焊料有很多品種型的產(chǎn)品，有焊钖條、焊錫塊、焊錫絲、焊錫粉末、成型焊錫、焊錫球和焊膏。焊接工藝運用各種不同的助焊劑，助焊劑根本分為兩種：一種需求用水或者清洗溶劑來清洗的助焊劑，另一種是免清洗助焊劑。

沈陽華博科技有限公司始終堅持以市場為導(dǎo)向，客戶為依托，以成熟雄厚的技術(shù)力量為后盾，以專業(yè)的服務(wù)為保障，推陳出新，不斷根據(jù)客戶的需要改善。

水洗清潔—這種清潔辦法運用水或許是富含清潔劑的水（清潔劑的含量一般在2–30%之間）。這個辦法是最不可靠的，對于使用元件和微間距無鉛元件的電路板來說，更是如此。水溶性資料一般由可于用來噴灑的液態(tài)酒精或許VOC溶液構(gòu)成。這種辦法能夠把外表安裝技能或許穿孔技能中的運用松香的低殘渣助焊劑清潔掉。水溶性清潔一般用于高壓在線清潔設(shè)備。

沈陽華博科技有限公司主要承接加工業(yè)務(wù)：SMT貼片、PCB來料加工、可貼裝包含封裝0402在內(nèi)的貼片器件，IC腳距在0.3MM精度的QFP、PLCC、BGA等芯片。

在目視查看中，咱們通過顯微鏡手動查看電路板。焊膏印刷工藝包括一系列相互關(guān)聯(lián)的變量，但是為了抵達(dá)預(yù)期的印刷質(zhì)量，印刷機起著決議性的作用。溶液提取法是把電路板浸泡在去離子（DI）水里，測定離子的傳導(dǎo)性。SIR測驗需求在技能設(shè)計期間和大規(guī)模出產(chǎn)期間運用專門的測驗電路板，然后，在SIR室內(nèi)對這些測驗電路板進(jìn)行評價，在SIR室內(nèi)，通了電的測驗電路需求暴露在不同的環(huán)境條件下。 清潔是組裝技能中非常重要的一個環(huán)節(jié)。

無鉛生產(chǎn)需要較高的溫度，這可能會給返修工藝帶來新的難題。SMT是在通孔插裝技術(shù)（ThroughHoleTechnology，簡稱THT）的基礎(chǔ)上發(fā)展而來的，從技術(shù)角度上講，SMT是一個復(fù)雜的系統(tǒng)工程，它集元器件、印制板、SMT設(shè)計、組裝工藝、設(shè)備、材料和檢測等技術(shù)為表面組裝技術(shù)體系。由于電路板處在較高的溫度，可能會損壞元件和電路板。無鉛焊接的再流焊工藝窗口更窄，對于容易受溫度影響的元件來說，例如，BGA和CSP，需要準(zhǔn)確地控制溫度。當(dāng)這些較大的封裝在接近高溫度時，附近的較小元件會因為熱容量較小和再流焊工藝的較高溫度而過熱。尺寸較大的多層印刷電路板，上面使用了陣列封裝元件，是返修工藝大的難題。