如何避免高頻干擾？  

避免高頻干擾的基本思路是盡量降低高頻信號電磁場的干擾，也就是所謂的串擾(Crosstalk)?？捎美蟾咚傩盘柡湍M信號之間的距離，還要注意數(shù)字地對模擬地的噪聲干擾。  

在高速設計中，如何解決信號的完整性問題？  

信號完整性基本上是阻抗匹配的問題。而影響阻抗匹配的因素有信號源的架構(gòu)和輸出阻抗(output impedance)，走線的特性阻抗，負載端的特性，走線的拓樸(topology)架構(gòu)等。解決的方式是靠端接(termination)與調(diào)整走線的拓樸。SMT貼片加工波峰焊和SMT貼片加工再流焊之間的基本區(qū)別在于SMT貼片加工熱源與釬料的供給方式不同。  

固化后：固化后耐焊料溫度不均勻，容易導致焊膏顏色不均勻，當溫度過高甚至會造成局部變黃，變黑，影響焊料的美觀。當絲網(wǎng)印刷焊錫油墨時，由于絲網(wǎng)印刷表面不平坦，經(jīng)過一段時間的絲網(wǎng)印刷后，刮板表面會變得不均勻，因此在阻焊層表面會留下刮痕。因此，操作者必須隨時注意觀察表面狀況，一旦發(fā)現(xiàn)刀痕跡，應立即擦拭刀，以確保其平滑性。為了獲得具有良好外觀質(zhì)量的印刷板，清潔度的絲網(wǎng)印刷室起著關鍵作用。例如,是否有足夠的約束條件控制蛇行線(serpentine)蜿蜒的方式,能否控制差分對的走線間距等。

SMT貼片加工工藝印刷作業(yè)時需要注意事項

1.刀：刀的材料由鋼制成，有利于印刷在PAD上的焊膏的成型和剝離。

刀角:手動打印45-60度;機器印刷是60度。

印刷速度:手動30-45mm/min;印刷機40mm-80mm/min。

打印環(huán)境:溫度為23±3°C，相對濕度為45％ - 65％RH。

2.鋼網(wǎng)：鋼網(wǎng)的開口根據(jù)產(chǎn)品的要求選擇鋼網(wǎng)的厚度和開口的形狀和比例。

QFP CHIP：中心間距小于0.5mm的芯片和0402需要激光打開。

檢測鋼網(wǎng)：鋼網(wǎng)的拉伸試驗每周進行一次，拉伸值要求在35 N/cm以上。

清潔鋼網(wǎng):連續(xù)打印5-10塊PCB板時，請用無塵網(wǎng)紙擦拭。不要使用破布。

我們所說的SMT貼片加工產(chǎn)品的質(zhì)量檢驗通常是要針對其參數(shù)特點進行檢測?？梢酝ㄟ^物理的、化學的和其他科技手段和方法進行觀察、試驗、測量，來取得證實產(chǎn)品質(zhì)量的客觀證據(jù)。因此，SMT貼片加工質(zhì)量檢驗需要恰當?shù)臋z測手段，包括各種計量檢測器具、儀器儀表、試驗設備等等，并且對其實施有效控制，保持準確度和精密度。絲網(wǎng)：其功能是在PCB焊盤上印刷焊膏或貼劑膠，為元件焊接做準備。