1、厚膜技術(shù)：用絲網(wǎng)印刷或噴涂等方法，將電子漿料涂覆在陶瓷基板上，制成所需圖形，再經(jīng)過燒結(jié)或聚合制造出厚膜元器件和集成電路的技術(shù)。

   簡稱印—燒技術(shù)

2、厚膜技術(shù)的發(fā)展

    厚膜技術(shù)起源于古代—唐三彩

?厚膜印—燒技術(shù)應(yīng)用到電路上只有幾十年的歷史。

?1943年美國Centralab公司為炮彈的無線電引信生產(chǎn)了一種小型振蕩－放大電路標志著厚膜混合微電路的誕生。

?1948年晶體管的發(fā)明使有源器件的體積大大縮小，促進了電路由體積型結(jié)構(gòu)向平面型結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)化，產(chǎn)生了真正意義上的平面化的厚膜混合電路并開始在工業(yè)產(chǎn)品和消費類產(chǎn)品中應(yīng)用。

?1959年大規(guī)模厚膜混合集成電路問世，并于1962年開始批量生產(chǎn)。

?1965年美國IBM公司首先將厚膜IC應(yīng)用于電子計算機并獲得成功，厚膜技術(shù)和厚膜IC進入成熟和大量應(yīng)用。

?1975年厚膜導(dǎo)體漿料、介質(zhì)漿料有了新發(fā)展，使細線工藝和多層布線技術(shù)有了突破，促進了厚膜IC的組裝密度得到極大提高并使“二次集成”成為可能。

?1976年混合大規(guī)模厚膜IC出現(xiàn)。

?1980年至目前為超大規(guī)?；旌霞呻A段，現(xiàn)已能在厚膜技術(shù)基礎(chǔ)上綜合利用半導(dǎo)體技術(shù)、薄膜技術(shù)和其它技術(shù)成就，可以制造能完成功能很復(fù)雜的超大規(guī)模的功能塊電路。

陶瓷板上的厚膜電路現(xiàn)在一般有兩種方式，一種是常見的絲網(wǎng)印刷電子漿料，燒結(jié)后可以得到；另一種是先在陶瓷基板上印刷電子漿料，燒結(jié)后進行光刻，這種精度高，但工藝復(fù)雜，使用的較少，我們目前就在進行相關(guān)的工作。陶瓷板上的厚膜電路現(xiàn)在一般有兩種方式，一種是常見的絲網(wǎng)印刷電子漿料，燒結(jié)后可以得到；另一種是先在陶瓷基板上印刷電子漿料，燒結(jié)后進行光刻，這種精度高，但工藝復(fù)雜，使用的較少，我們目前就在進行相關(guān)的工作。

．晶閘管導(dǎo)通的條件是什么？導(dǎo)通后流過晶閘管的電流由哪些因素決定？

答：導(dǎo)通條件：（1）要有適當?shù)恼蜿枠O電壓；（2）還要有適當?shù)恼蜷T極電壓，且晶閘管一旦導(dǎo)通，門極將失去作用。

2．維持晶閘管導(dǎo)通的條件是什么？怎樣使晶閘管由導(dǎo)通變?yōu)殛P(guān)斷？

答：流過晶閘管的電流大于維持電流IH 。流過晶閘管的電流降低至小于維持電流。

3．型號為KP100—3，維持電流IH = 4mA晶閘管使用在圖1-32的各電路中是否合理,為什么？(暫不考慮電壓、電流裕量)

調(diào)壓器分為:自耦調(diào)壓器,隔離調(diào)壓器，油浸式感應(yīng)調(diào)壓器，柱式電動調(diào)壓器和晶閘管調(diào)壓器五調(diào)壓器種。

調(diào)壓器的工作方式分手動調(diào)壓和電動調(diào)壓.

調(diào)壓器名詞解釋:調(diào)壓器英文名

晶閘管調(diào)壓器又稱"晶閘管電力調(diào)整器""可控硅電力調(diào)整器"或簡稱"電力調(diào)整器" 。"晶閘管"

又稱"可控硅"(SCR)是一種四層三端半導(dǎo)體器件，把它接在電源和負載中間，配上相

調(diào)壓器應(yīng)的觸發(fā)控制電路板，就可以調(diào)整加到負載上的電壓、電流和功率。

"晶閘管調(diào)整器"主要用于各種電加熱裝置(如電熱工業(yè)窯爐、電熱干燥機、電熱油爐、各種反應(yīng)罐、反應(yīng)釜的電加熱裝置)的加熱功率調(diào)整，既可以"手動"調(diào)整，又可以和電動調(diào)節(jié)儀表、智能

調(diào)節(jié)儀表、PLC以及計算機控制系統(tǒng)配合，實現(xiàn)對加熱溫度的恒值或程序控制。