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發(fā)布時(shí)間:2020-07-28 20:35  

我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件,廢電子元件回收,廢線路板回收蘇州電子芯片,蘇州回收手機(jī)排線,手機(jī)板回收,廢舊電容器回收,電解電容回收,蘇州電子元器件,蘇州顯示屏回收及綜合利用等。讀數(shù)與標(biāo)稱阻值之間分別允許有±5%、±10%或±20%的誤差。



故障特點(diǎn) /電子元器件

電器設(shè)備內(nèi)部的電子元器件雖然數(shù)量,但其故障卻是有規(guī)律可循的。集成電路損壞的特點(diǎn)

集成電路內(nèi)部結(jié)構(gòu),功能,一部分損壞都無(wú)法正常工作。集成電路的損壞也有兩種:徹底損壞、熱穩(wěn)定性不良。徹底損壞時(shí),可將其拆下,與正常同型號(hào)集成電路對(duì)比測(cè)其每一引腳對(duì)地的正、反向電阻,總能找到其中一只或幾只引腳阻值異常。BGA的全稱BallGridArray(焊球陣列封裝),它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。對(duì)熱穩(wěn)定性差的,可以在設(shè)備工作時(shí),用無(wú)水酒精冷卻被懷疑的集成電路,故障發(fā)生時(shí)間推遲或不再發(fā)生故障,判定。通常只能更換新集成電路來(lái)排除。




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檢測(cè)方法/電子元器件

中周變壓器的檢測(cè)

A 將萬(wàn)用表?yè)苤罵×1擋,按照中周變壓器的各繞組引腳排列規(guī)律,逐一檢查各繞組的通斷情況,進(jìn)而判斷其是否正常。

B 檢測(cè)絕緣性能 將萬(wàn)用表置于R×10k擋,做如下幾種狀態(tài)測(cè)試:

(1)初級(jí)繞組與次級(jí)繞組之間的電阻值;

(2)初級(jí)繞組與外殼之間的電阻值;

(3)次級(jí)繞組與外殼之間的電阻值。

上述測(cè)試結(jié)果分出現(xiàn)三種情況:

(1)阻值為無(wú)窮大:正常;

(2)阻值為零:有短路性故障;

(3)阻值小于無(wú)窮大,但大于零:有漏電性故障。



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BGA的全稱Ball Grid Array(焊球陣列封裝),它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。


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隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展,現(xiàn)代社會(huì)與電子技術(shù)息息相關(guān),超小型移動(dòng)電話、超小型步話機(jī)、 便攜式計(jì)算機(jī)、存儲(chǔ)器、硬盤驅(qū)動(dòng)器、光盤驅(qū)動(dòng)器、高清晰度電視機(jī)等都對(duì)產(chǎn)品的小型化、輕 型化提出了苛刻的要求。要達(dá)到達(dá)一目標(biāo),就必須在生產(chǎn)工藝、元器件方面著手進(jìn)行深入研究。四十年代末世界上誕生了第1只半導(dǎo)體三極管,它以小巧、輕便、省電、壽命長(zhǎng)等特點(diǎn),很快地被各國(guó)應(yīng)用起來(lái),在很大范圍內(nèi)取代了電子管。 SMT(Surface Mount Technology 表面安裝)技術(shù)順應(yīng)了這一潮流,為實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的輕、薄、 短、小打下了基礎(chǔ)。



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