通信芯片特點（一）

小巧玲瓏

美國模擬器件公司(ADI) 日前新研制成功世界上款用于無線通信手機的完全基于 (RAM)的基帶芯片組。這款小小的SoftFone芯片組，體積小巧，僅像火柴盒一般大小，能夠使移動電話廠商和終端用戶輕松定制、選擇功能。這種芯片組的功耗較小，成本也比較低，因而極具競爭優(yōu)勢。SoftFone芯片組完全基于RAM，GSM移動電話廠商可利用普通硬件平臺裝入不同版本的軟件，以支持從到低端的全系列手機。自公司成立以來，飛速發(fā)展，產(chǎn)品已涵蓋了工控類IC、光通信類IC、無線通信IC、消費類IC等行業(yè)。ADI的這款SoftFone芯片組將于今年8月初大批面市。

為了進一步縮小通信芯片的體積，科學(xué)家們正在研制一系列的采用非硅材料制造的芯片，例如(GaAs)芯片、鍺(Ge)芯片以及硅鍺(SiGe)芯片等。 這些非硅通信芯片的體積更小巧，能夠用來制造輕、薄、短、小的通信設(shè)備。

為了使通信終端設(shè)備做得越來越小，在數(shù)字蜂窩電話中，芯核RISC處理器構(gòu)成一個高集成度子系統(tǒng)的一部分?；鶐Р糠?，即RF 部分在通常的情況下集成一個RISC微控制器、一個低成本DSP、鍵盤、存儲器、屏控制器和連接邏輯。ARM公司的ARM7 TDM1十分適合于這種應(yīng)用，其每兆赫僅消耗1.85mW，相對低的 13MHz 速率與GSM900系統(tǒng)中的微控制器同步。RISC芯核在芯片上僅占4.9m2的面積，可以在較低的電壓下工作，因而片上存儲器的功耗往往低于片外存儲器。ROM的功耗也小于SRAM。在可能的情況下，采用空載模式更能節(jié)省功率。白光LED的光效超過100lm/W并達到200lm/W(可以完全取代現(xiàn)有的照明設(shè)備)在不久的將來即可實現(xiàn)。在一般情況下，片上必需包括一個鎖相環(huán)為DSP提供時鐘信號。

單片機的USB通訊是如何實現(xiàn)的？

無線數(shù)傳接收設(shè)備是某靶場測量系統(tǒng)的一個重要組成部分，該設(shè)備由遙測接收機利用天線接收經(jīng)過調(diào)制的無線電波信號，解調(diào)后形成傳輸速率為4Mb/s的RS-422電平差分串行數(shù)據(jù)流。以幀同步字打頭的有效數(shù)據(jù)幀周期性地出現(xiàn)在這些串行數(shù)據(jù)中。數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)存系統(tǒng)從中提取出有效的數(shù)據(jù)幀，并在幀同步字后插入利用GPS接收機生成的本地時間信息，用于記錄該幀數(shù)據(jù)被接收到的時間，然后送給主機硬件保存。在IEEE發(fā)布的IEEEPAR1789《LED照明閃爍的潛在健康影響（草案）》中采用了波動深度對閃爍問題進行評價。

在無線數(shù)傳接收設(shè)備中，數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)存系統(tǒng)是實現(xiàn)數(shù)據(jù)接收存儲的關(guān)鍵子系統(tǒng)。下面將詳細(xì)介紹該系統(tǒng)的硬件實現(xiàn)及工作過程。數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)存系統(tǒng)基本構(gòu)成及硬件實現(xiàn)。

數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)存系統(tǒng)主要由FPGA模塊、DSP模塊、USB2.0接口芯片構(gòu)成，各個模塊之間的相互關(guān)系如圖2所示示。圖中，4Mb/s的串行數(shù)據(jù)輸入信號SDI已由RS-422差分電平轉(zhuǎn)換為CMOS電平。為突出重點，不太重要的信號連線未在圖中繪出。

主板觸摸IC拆裝手法（二）

一、溫度調(diào)到280中止植錫裝置.

二、焊盤上放少量焊油,找到IC反面的一個小點.把方向擺好.

三、芯片植錫.用紙巾把刮錫刀上面的錫膏多余的焊油吸干（盡量干一點），把植錫網(wǎng)洗潔凈（每個小孔都不能有異物），把電源鋪在一塊紙巾上面，用植錫網(wǎng)對準(zhǔn)，往上面涂錫膏，抹平均潔凈以后用無塵布來回擦一擦，把風(fēng)槍調(diào)到280°，風(fēng)速全部關(guān)掉,向電源周圍吹幾圈（避免吹錫膏的時分，錫網(wǎng)呈現(xiàn)變形），電源植好錫洗潔凈以后往上面加點焊油用風(fēng)槍對著吹待錫珠全部歸位及可！可見光Lifi通信優(yōu)缺點：一、優(yōu)點：1、與光纖通信擁有同樣的優(yōu)點，高帶寬，高速率。

四、裝觸摸的溫度還是300不變，待錫消融用鑷子悄然觸碰復(fù)位即可十、裝好后待主板冷后用洗板水清洗潔凈