化學(xué)鍍是利用還原劑把電解質(zhì)溶液中的金屬離子化學(xué)還原在呈活性催化的工件表面沉積出能與基體表面牢固結(jié)合的涂鍍層。

化學(xué)鍍鎳層的物理-機械性能

化學(xué)鍍層的顯微硬度為350~500千克/_2,并隨P含量升高而升高。熱處理可以提高硬度，并提高耐磨性。一塊電路板的制造不是想象中那么簡單，我們很多電路板廠在生產(chǎn)時都會嚴格管控。

化學(xué)鍍鎳加工方式得到了廣泛應(yīng)用，是金屬表面處理的主要方式，簡單方便，節(jié)能減耗，而且鍍層美觀，效果好。但是要注意的是，加工以后要注意對廢渣廢液進行處理，不能直接排放，否則會污染環(huán)境。

化學(xué)鍍鎳加工技術(shù)是現(xiàn)代的新興技術(shù)，不用利用電能，在不通電的情況下，利用氧化還原反應(yīng)在具有催化表面的鍍件上，獲得金屬合金的方法。這是一種節(jié)能能源，環(huán)保的一種加工方式，而且化工行業(yè)的發(fā)展，化學(xué)鍍鎳加工的市場需求越來越大。

經(jīng)過化學(xué)鍍鎳這一技術(shù)的得金屬可以提高金屬的腐蝕性和耐磨性，這就增加了金屬物體的光澤和美觀?；瘜W(xué)鍍鎳適合于管狀或是外向復(fù)雜的小零件的光亮鍍鎳，不必再經(jīng)拋光?；瘜W(xué)鍍鎳幾乎應(yīng)用于所有的金屬表面鍍鎳，如鋼鐵鍍鎳，不銹鋼鍍鎳，鋁鍍鎳，銅鍍鎳等等，它同樣適用于非金屬表面鍍鎳。

化學(xué)鍍鎳是用還原劑把溶液中的鎳離子還原沉積在具有催化活性的表面上?；瘜W(xué)鍍鎳可以選用多種還原劑，目前工業(yè)上應(yīng)用普遍的是以次磷酸鈉為還原劑的化學(xué)鍍鎳工藝，其反應(yīng)機理，普遍被接受的是“原子氫理論”和“氫化物理論”。

普通鍍鎳(暗鍍)

普通電鍍又稱暗鎳工藝﹐根據(jù)鍍液的性能和用途﹐普通鍍鎳可以分為低濃度的預(yù)液﹐普通鍍液﹐瓦特液和滾鍍液等。預(yù)鍍液﹕經(jīng)預(yù)鍍可保證層與銅鐵基體和隨后的鍍銅層結(jié)合力良好。