至于電鍍鎳金，由于鍍層的結(jié)晶細(xì)膩，焊接時(shí)溶解擴(kuò)散的速度相對(duì)較慢，需要在焊接時(shí)調(diào)整工藝，焊接的時(shí)間或溫度需要適當(dāng)?shù)难娱L或提高。同時(shí)要特別關(guān)注電鍍時(shí)鍍液的純度以及工藝條件的控制，從而確保鍍層中鎳金的純度，否則極易導(dǎo)致可焊性不良的問題。由于電鍍鎳金的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，一般不容易發(fā)生黑鎳以及富磷層的等現(xiàn)象。模具鍍鎳廠家

無電金：

　　以檸檬酸為錯(cuò)合劑化學(xué)金槽，含金5g/l，槽體以PP為材質(zhì)。PH=5.1~5.3時(shí)可與銅作用，PH=4.5~4.8時(shí)可與鎳作用實(shí)行鍍金，PH可以檸檬酸調(diào)整之。一般操作溫度在85℃，厚度幾乎會(huì)停止在2.5μ“左右，大約五分鐘就可達(dá)到此厚度，高溫度固然可加快成長但因結(jié)晶粗反而防蝕能力較差。由于大半采置換反應(yīng)，因此會(huì)有不少鎳溶入液中，良好管理Z好不要讓鎳濃度超過2OOppm，到40Oppm時(shí)金屬外觀及附著力都變差，yao水甚至變綠變黑，此時(shí)必須更槽。金槽對(duì)銅離子極敏感，2Oppm以上析出就會(huì)減緩，同時(shí)會(huì)導(dǎo)致應(yīng)力增大。鍍鎳后也不宜久置，以免因鈍化而無法析鍍，故鎳后水洗完應(yīng)盡速進(jìn)入金槽，有時(shí)為了特定狀況則作10%檸檬酸浸泡再進(jìn)入金槽也能改善一些結(jié)合力。模具鍍鎳廠家

化學(xué)鍍鎳 影響電鍍液覆蓋能力的因素

基體材料本性的影響。實(shí)踐表明，在不同的基體材料上電沉積金屬時(shí)，同一鍍液的 覆蓋能力也有很大差別。例如，用---溶液在銅、鎳、黃銅和鋼上鍍鉻時(shí)，鍍液的覆蓋能力依次遞減。這是因?yàn)樵诓煌w材料上金屬離子還原時(shí)的析出過電位數(shù)值差別很大，在過電位較小的基體上金屬的析出電位較正，即使在電流密度較小的部位也能達(dá)到其析出電位的數(shù)值，所以其覆蓋能力較好。

淺談鍍鎳電鍍液去除銅雜質(zhì)的方法

電解法。即用低電流密度使鍍液中的cu2 沉積在處理陰極板上的方法。用于處理的陰極板有波紋板、鋸齒板和平面板三種型式。波紋板在施加一定電流電解時(shí)，陰極板上jκ范圍較廣，波峰處jκ較大，波谷處jκ較小，所以能使cu2 和其他金屬雜質(zhì)同時(shí)沉積，達(dá)到去除多種雜質(zhì)的目的。鋸齒形陰極板受---效應(yīng)的影響，電解過程中ni2 和cu2 同時(shí)沉積，造成鍍液中鎳鹽損失增加。采用平板陰極可以使用不同的jκ，達(dá)到有選擇地去除金屬雜質(zhì)的目的。據(jù)經(jīng)驗(yàn)，jκ為0.5a/dm2時(shí)有利于cu2 在陰極析出。