Parylene D是系列中的第三個成員，它由雷同的單體系方式成，只是將其中兩個芳香烴氫原子被氯原子庖代。Parylene D的性子與Parylene C相似，但是具有更高的耐熱能力。

Parylene HT（SCS）該材料具有更低的介電常數(即透波性能好)、好的穩(wěn)固性和防水、防霉、防鹽霧性能.短期耐溫可達450攝氏度,長期耐溫可達350攝氏度,并具有強的抗紫外線能力.更適合作為高頻微波器件的防護材料.

作為電子電路的防護涂層，Parylene不需另加防霉劑，自己防霉能達零級。在鹽霧實驗中，與其它涂層相比，Parylene防護的電路電阻幾乎不降落，其它涂層則都有較大的降落。

很薄的Parylene涂層能提供的防護性能，還有利于電路板工作熱量的消失，因此作為防護涂層Parylene能使電路具有更高的可靠性，分外是小型高密集度電子電路的防護，Parylene更表現出其獨到的上風。

Parylene的物理和機械性能

因為高的分子量（~500，000）和高的熔點以及結晶性，Parylene不能通過傳統(tǒng)的方法例如擠壓成形或鑄造來形成。在175℃以下時，熔點有機或其它溶劑的能力極低，所以不能通過澆鑄來形成。

當Parylene高聚物由測試面板支持時，沖擊阻抗比較高。涂敷在“Q”鋼板上的厚度為0.001英寸的ParylengC在Gardner落球撞擊測試的效果在250in-lb的范圍內。

Parylene的真空氣相沉積工藝不僅和微電子集成電路制作工藝相似，而且所制備Parylene涂層介電常數也低，還能用微電子加工工藝進行刻蝕制圖，進行再金屬化，

Parylene不僅電性能，防護性能好，而且生物相溶性也好，它已通過美國FDA論證，滿足美國藥典生物材料VI類標準，被列為是一種可以在體內長期植入使用的生物材料。光纖光纜接頭在使用中可能遇到各種不同的環(huán)境，通常使用含有硅橡膠密封圈的接頭使光纜與環(huán)境相隔離，經Parylene涂敷后的硅橡膠密封圈，能更好的適應各種惡劣環(huán)境，防止硅橡膠老化，延長密封圈的壽命。

采用派瑞林真空鍍膜的電路板防水是智能終端防水的后一道防線，主要技術方案是采用具有荷葉效應的高分子納米材料技術（派瑞林真空鍍膜）所以這種做法的核心在于器件表面的納米級涂層。