SMT生產(chǎn)線主要包括：3大核心生產(chǎn)設(shè)備-錫膏印刷機、貼片機、回流焊設(shè)備，3大輔助檢測設(shè)備-SPI、AOI、X-Ray以及當下流行的SMT首件檢測儀等。pcba加工工藝這些設(shè)備涉及技術(shù)：印刷、貼裝、焊接技術(shù)，二維三維光學、電測技術(shù)等。貼片機是首要核心設(shè)備：用來實現(xiàn)全自動貼放元器件，關(guān)系到SMT生產(chǎn)線的效率與精度，是關(guān)鍵、復雜的設(shè)備，通常占到整條SMT生產(chǎn)線投資的60%以上。

隔離分開，您需要確保好，模擬地和數(shù)字地建議您妥善處理，需要注意您的耗散功率大的元器件，我們盡量添加我們的熱風焊盤，pcba設(shè)計加工來增加您電路的熱浪散開，但是同時您也要注意好，熱風焊盤的尺寸。pcba設(shè)計加工請注意您的DRC完全是否通過，為了幫助您的電路設(shè)計能夠完整出貨，建議您布局布線完成，使用DRC進行檢查。

在pcba設(shè)計加工的時候，企業(yè)會為用戶提供pcba電路板設(shè)計和制造的測試方案，在板路上面建立測試點，或者是進行一般性的功能測試，并使用專業(yè)的測試架，檢查電路板的穩(wěn)定性，噪音和通路的情況，以保證制造過程的質(zhì)量。在完成樣品的制造后，會對其進行功能和穩(wěn)定性方面的測試，包括防水，跌落，噪聲等的方面，在樣品的設(shè)計通過之后，再進行批量的生產(chǎn)。

pcba拼裝步驟設(shè)計，全SMD布局設(shè)計隨之元器件封裝技術(shù)性的發(fā)展趨勢，大部分各種電子器件能夠用表層拼裝封裝，因而，盡量選用全SMD設(shè)計，有益于簡單化pcba設(shè)計加工和提升拼裝相對密度。依據(jù)電子器件總數(shù)及其設(shè)計規(guī)定，能夠設(shè)計為單雙面全SMD或兩面全SMD布局。針對兩面全SMD布局，布局在底邊的電子器件應當考慮墻頂焊接時不容易往下掉的基礎(chǔ)規(guī)定。裝配線生產(chǎn)流程以下。