回天HT1101單組分導熱硅脂

產(chǎn)品特點：         HT 1101具有極佳的導熱性，良好的電絕緣性和使用穩(wěn)定性，粘度低及較好的使用穩(wěn)定性，可以在-50℃～200℃間長期使用，完全符合歐盟ROHS指令要求。   優(yōu)點：    A、導熱系數(shù)高，導熱系數(shù)達到1.2[W/(m·K)]，這是評價導熱硅脂重藥的性能指標。    B、油離度低。HT 1101的油離度指標為：200℃，8小時的條件下析油值≤3.0%。    C、耐溫性好，在200℃條件下不固化，不流淌。   

典型用途：          電子元器件的熱傳遞介質(zhì)，如CPU與散熱器填隙，大功率三極管、可控硅元件二極管與基材（鋁、銅）接觸的縫隙處的填充，降低發(fā)熱元件的工作溫度。

HT5290雙組份灌封硅橡膠 20kg/套

HT5290（HT-6299HY）是雙組份加成型有機硅灌封膠，導熱型，低粘度，操作方便；膠料在常溫條件下混合后存放時間較長，但

在加熱條件下可快速固化，特別利于自動生產(chǎn)線上使用；耐高溫老化性好。固化后在在很寬的溫度范不抽真空脫泡，若需得到高導熱性，建議真空脫泡后再灌注。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關(guān)系，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80℃下固化15－30分鐘，室溫條件下一般需5小時左右固化。

回天6302電子雙組分室溫固化灌封環(huán)氧膠通用型環(huán)氧樹脂灌封

一、產(chǎn)品特點： 6302通用型環(huán)氧膠是用于導熱性能較高的模塊和線路板的封閉保護的雙組分環(huán)氧膠，可室溫或加熱固化，固化放熱量少，收縮率低；該膠固化后電氣性能優(yōu)異,有較好的耐水性。  

二、常規(guī)性能  

測試項目測試方法或條件6302-A6302-B外觀目 測黑色粘稠膠體棕色液體密度25℃ g/cm32.01～2.051.10～1.13粘度25℃ mpa.s15000～3500040～120      保存期限室溫通風一年一年