由于化學鎳金（ENIG）表面處理以及電鍍鎳金表面處理的突出的可焊性好和平整度好的優(yōu)點，使得越來越多的電子產(chǎn)品使用鎳金表面處理的PCB。同時由于使用鎳金鍍層的焊盤可以邦定的同時還可以耐高溫的老化，甚至在無鉛工藝條件下可以經(jīng)過2～3 次的焊接后，未焊接的焊盤仍然可以保持很好的可焊性。而價格相對低廉的有機助焊保護膜（OSP）和熱風整平處理（HASL）的合金可焊性涂層由于其不耐高溫老化或是平整度不能滿足日益增長的細間距安裝的要求。因此，隨著電子產(chǎn)品的小型化與無鉛化以及人們對高可靠性的要求，鎳金表面處理焊盤的印制電路板的使用將越來越廣泛化學鎳電鍍工廠

化學鍍是利用還原劑把電解質(zhì)溶液中的金屬離子化學還原在呈活性催化的工件表面沉積出能與基體表面牢固結(jié)合的涂鍍層?；瘜W鍍沒有電鍍中因為電力分布不均而造成的深鍍和分散能力差的問題。它對于形狀復雜、多孔洞、有棱邊夾角的模具的處理Z為有效，克服了電鍍的缺點與不足?；瘜W鎳電鍍工廠

在汽車用鑄模、鋁模具上化學鍍鎳，不僅可以提高脫模效果，還可提高模具50%的使用壽命，且零部件的光潔度高。如用45#鋼加表面Ni-P化學鍍代替不銹鋼制作塑料型材擠出模，不但降低模具制造成本，而且可以提高模具壽命。由于鍍層改善了脫模性能，塑料成型周期縮短，型材表面質(zhì)量顯著改善。化學鎳電鍍工廠

電鍍鎳-磷合金鍍層的磷zui高質(zhì)量分數(shù)約為16%。當鍍層中磷的質(zhì)量分數(shù)在5%以下時,形成的鎳-磷合金鍍層的結(jié)構(gòu)為磷過飽和的面心立方晶格結(jié)構(gòu)的固溶體。磷的質(zhì)量分數(shù)在5%～8%范圍內(nèi)時,鍍層由晶態(tài)向非晶態(tài)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變的過渡狀態(tài)。伴隨著磷的增加,鍍層的內(nèi)應力明顯改變。對具有過飽和面心立方晶格結(jié)構(gòu)的鎳-磷合金固溶體,隨鍍層中磷的增加,張應力顯著增大。磷的質(zhì)量分數(shù)在8%～16%范圍內(nèi)的電鍍鎳-磷合金具有非晶態(tài)結(jié)構(gòu)。非晶態(tài)合金由于晶格混亂,其內(nèi)應力減少?；瘜W鎳電鍍工廠

在鍍鋅加工過程，我們時常會看到成品的五金件表面出現(xiàn)鍍層粗糙的情況，化學鎳電鍍廠，這到底是怎么回事呢？在這里電鍍加工廠就向大家盤點鍍鋅過程中導致鍍層粗糙的原因：

(1)、鋅含量過高；

(2)、NaOH含量過低；

(3)、鍍液中有固體顆粒；

(4)、光亮劑含量太低；

(5)、溫度太高；

(6)、陰極電流密度過大；

出現(xiàn)以上六種情況都有可能會造成鍍鋅過程中鍍件的鍍層粗糙。