了解一下高速點膠機常見的問題以及解決方法。

1.機構(gòu)問題導致的精度不夠

執(zhí)行機構(gòu)精度達不到，則再調(diào)整控制系統(tǒng)也沒有辦法提升精度。機構(gòu)的設計、安裝水平限制了整機設備的性能，導致設備達不到高速點膠機的定義指標，設備沒有競爭力。

4. 軟件擴展及維護困難

由于衍生設備眾多, 往往整體均用C 等高i級語言開發(fā)的高速點膠機應用軟件擴充功能費時費力且非常不易維護。

精密點膠機在行業(yè)點膠中應用的比較廣泛，尤其是它高精密的點膠特性適用于很多要求比較高的電子通訊行業(yè)和汽車制造等行業(yè)，點膠的行程范圍小、出膠量小需要高精密的控制。精密點膠機在底部填充工藝上應用也比較常見，那么產(chǎn)品底部填充對精密點膠機性能有什么要求呢？

底部填充工藝就是將環(huán)氧樹脂膠水點涂在倒裝晶片邊緣，通過“毛細管效應”，膠水被吸往元件的對側(cè)完成底部充填過程，然后在加熱的情況下膠水固化。

點膠機在點導熱硅凝膠上的應用電子電氣中散熱是一個永恒的話題。熱量對電子元件是不友好的，尤其是超過承受能力的熱量，輕則使電子元件低效怠工，重則“機毀人亡”。所以在電子元件中，比如CPU、晶體管、電子管等都需要導熱材料幫助散熱。

其中比較常見的散熱材料為導熱硅脂、導熱墊片和導熱硅凝膠。導熱硅脂的散熱性能毋庸置疑，低熱阻，超薄界面，優(yōu)的電氣絕緣性能，都是傳統(tǒng)的導熱墊片難以望其項背的。但是，導熱硅脂的易揮發(fā)、游離變干和操作不友好等缺點。導熱硅凝膠的問世，很好的解決了上述問題。