蝕刻：蝕刻(etching)是將材料使用bai化學(xué)反應(yīng)或物理du撞擊作用而移除的技術(shù)。蝕刻的原理zhi是氧化還原反應(yīng)中的置換dao反應(yīng)：2AgNo3 Cu=Cu(No3)*2 2Ag。利用蝕刻液與銅層反應(yīng),蝕去線路板上不需要的銅,得到所要求的線路。蝕刻技術(shù)可以分為濕蝕刻(wet etching)和干蝕刻(dry etching)兩類。

顯影：顯影是在印刷、影印、復(fù)印、曬圖等行業(yè)中，讓影像顯現(xiàn)的一個(gè)過程。通過堿液作用，將未發(fā)生光聚合反應(yīng)之感光材料部分沖掉。顯影包括正顯影和反轉(zhuǎn)顯影。

顯影不凈就是本身該被蝕刻液蝕刻掉的部du分，比如PAD上的zhi油墨，沒有全部蝕刻掉。看到daoPAD上有發(fā)黑，多呈塊狀或 毛邊狀。用肉眼就能看的出來。如果是孔的油墨沒有蝕刻干凈就叫“孔內(nèi)顯影不凈”，用肉眼一般也看得出來，也可以用低倍目鏡看。導(dǎo)致的原因較多，通?？紤]UV光是否正常，即曝光機(jī)是否工作正常。預(yù)烘烤時(shí)間過長也會(huì)導(dǎo)致顯影不凈。蝕刻液有問題或濃度較低等等都會(huì)導(dǎo)致時(shí)刻不凈。

負(fù)性膠與正性膠性能特征進(jìn)行了比較，結(jié)論概括如下：

1、曝光顯影過程不同

正性膠在曝光區(qū)間顯影，負(fù)性膠則相反。

2、形成的輪廓不同

負(fù)性膠和正性膠邊界漫射光形成的輪廓不同，負(fù)性膠由于曝光區(qū)間得到保留，漫射形成的輪廓使顯影后的圖象為上寬下窄的圖像；而正性膠相反，為下寬上窄的圖像。

3、顯影劑的溶液不同

正膠溶于強(qiáng)堿，顯影劑采用中型堿溶液，而是負(fù)性膠多采用有機(jī)溶液，如二甲本溶液。

銀鹽CTP版材由鋁基、物理顯影核層與鹵化銀感光層組成,版材經(jīng)曝光后,使用顯定合一的加工處理液,在曝光部分的鹵化銀發(fā)生化學(xué)顯影的同時(shí),未曝光部分的鹵化銀被加工液中的銀絡(luò)合劑絡(luò)合成可自由移動(dòng)的絡(luò)合銀離子,并擴(kuò)散轉(zhuǎn)移到物理顯影核層,由顯影劑還原成銀.用水洗液將乳劑層洗去后,露出附著在鋁基上的物理顯影銀影像.在印刷時(shí),該影像區(qū)呈現(xiàn)親油性,非影像區(qū)為親水性,這樣便可實(shí)現(xiàn)圖文由印刷版向紙張的轉(zhuǎn)移.