載帶(Carrier Tape)是指在一種應(yīng)用于電子包裝領(lǐng)域的帶狀產(chǎn)品，它具有特定的厚度，在其長度方向距分布著用于承放電子元器件的孔穴(亦稱口袋)和用于進行索引定位的定位孔。載帶主要應(yīng)用于電子元器件貼裝工業(yè)。它配合蓋帶(上封帶)使用,將電阻,電容,晶體管,二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中，并通過在載帶上方封合蓋帶形成閉合式的包裝，用于保護電子元器件在運輸途中不受污染和損壞。電子元器件在貼裝時，蓋帶被剝離，自動貼裝設(shè)備通過載帶索引孔的精準(zhǔn)定位，將口袋中盛放的元器件依次取出，并貼放安裝在集成電路板（PCB板）上。

IC載帶封裝時主要因素：

1、芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1 　　

2、引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不干擾，提 　　

3、基于散熱的要求，封裝越薄越好的重要部分，CPU的性能直接影響計算機的整體性能。而CPU制造工藝的后一步也是關(guān)鍵一步就是CPU的封裝技術(shù)，采用不同封裝技術(shù)的CPU，在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出IC產(chǎn)品。

4、射頻通信基帶IC，通信里用到的調(diào)制解調(diào)器，就是電腦上網(wǎng)用的貓一樣

承載帶制程

承載帶制程大約可分成四種, 分別是吹氣成型, 真空成型, 公模成型 及輔助成型, 在材料經(jīng)過加熱后, 經(jīng)由帶動至指置使進行載帶成型, 經(jīng)沖孔程序后,收卷產(chǎn)出成品. 依材料的物性,抗張,伸長,熔融指數(shù)的不同與零件的大小形狀,模具的設(shè)計,脫模的角度,都會影響制程的穩(wěn)定與產(chǎn)量.

電子組件包裝承載帶規(guī)范

電子工業(yè)協(xié)會創(chuàng)建于1924 年, 而今, 成員已超過 500 名, 廣泛代表了設(shè)計生產(chǎn)電子組件、部件、通信系統(tǒng)和設(shè)備的制造商以及工業(yè)界和用戶的利益，在提高制造商的競爭力方面起到了重要的作用。

因為在PCBA加工中由于同一批次的產(chǎn)品可能有幾千片幾萬片，貼片加工周期比較長，模板鋼網(wǎng)上就有可能存在干焊膏、或者模板開孔和電路板沒有對準(zhǔn)這種細節(jié)就有可能導(dǎo)致在模板底部甚至在PCBA代工代料的加工期間產(chǎn)生不需要的焊膏，導(dǎo)致焊接不良。

SMT貼片加工怎么避免出現(xiàn)焊膏缺陷。

在全自動印刷機印刷的加工過程中把印刷周期固定在一個特定的模式。確保模板位于焊盤上，這樣可以確保焊膏印刷過程清潔。對于微細模板,如果由于模板截面彎曲的薄銷之間發(fā)生損壞,可能會導(dǎo)致印刷缺陷和短路。