蝕刻：蝕刻(etching)是將材料使用bai化學(xué)反應(yīng)或物理du撞擊作用而移除的技術(shù)。蝕刻的原理zhi是氧化還原反應(yīng)中的置換dao反應(yīng)：2AgNo3 Cu=Cu(No3)*2 2Ag。利用蝕刻液與銅層反應(yīng),蝕去線路板上不需要的銅,得到所要求的線路。蝕刻技術(shù)可以分為濕蝕刻(wet etching)和干蝕刻(dry etching)兩類(lèi)。

顯影：顯影是在印刷、影印、復(fù)印、曬圖等行業(yè)中，讓影像顯現(xiàn)的一個(gè)過(guò)程。通過(guò)堿液作用，將未發(fā)生光聚合反應(yīng)之感光材料部分沖掉。顯影包括正顯影和反轉(zhuǎn)顯影。

較早可用來(lái)制造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛地被使用于減輕重量?jī)x器鑲板，銘牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等的加工；經(jīng)過(guò)不斷改良和工藝設(shè)備發(fā)展，蝕刻更是不可或缺的技術(shù)。

曝光：指在攝影過(guò)程中進(jìn)入鏡頭照射在感光元件上的光量，由光圈、快門(mén)、感光度的組合來(lái)控制。通常是指使感光紙或攝影膠片感光，攝影感光材料的感光。

從光能量的定義公式可知，總曝光量E是光強(qiáng)度I和曝光時(shí)間T的乘積。若光強(qiáng)度I不變，則曝光時(shí)間T就是直接影響曝光總量的重要因素。曝光不足時(shí)，由于聚合不徹底，在顯影過(guò)程中，膠膜溶脹變軟，導(dǎo)致線條不清晰甚至膜層脫落，造成膜與銅結(jié)合不良；顯影不良：貼好的干膜后的覆銅箔層壓板經(jīng)曝光之后，還須經(jīng)過(guò)顯影機(jī)顯影，將未曝光的干膜保持原成份，在顯影機(jī)內(nèi)與顯影液發(fā)生下列反應(yīng)。