●輸出兩個繞組，個是能夠提供27V30A的主繞組，第二個是能夠提供140V啟動電壓，經(jīng)過串聯(lián)在整流二極管前面的電容來限制啟動機(jī)電流<0.5A電流的。當(dāng)開機(jī)時輸出電壓根據(jù)輔助繞組的反饋電壓，開環(huán)狀態(tài)啟動繞組電壓被限制到140V左右，氙氣燈在高達(dá)140V電壓立即啟動后，由于高壓繞組的串聯(lián)電容存在，這個電流無法高起來。而一旦氙氣燈啟動,此電壓同步拉低到主繞組電壓27V左右，因為前端互感器電流采樣使得輸出功率受限制，所以27V的電壓不會被抬高。

PCB尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過小則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。電路板的形狀矩形，長寬比為3：2或4：3，位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。(2) 放置器件時要考慮以后的焊接，不要太密集.(3) 以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、 整齊、緊湊地排列在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接, 去耦電容盡量靠近器件的VCC(4) 在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。


如反激一次側(cè)的高壓MOS的D、S之間距離，依據(jù)公式500V對應(yīng)0.85mm，DS電壓在700V以下是0.9mm，考慮到污染和潮濕，一般取1.2mm 54.如果TO220封裝的MOS的D腳串了磁珠，需要考慮T腳增加安全距離。 之前碰到過炸機(jī)現(xiàn)象，增加安全距離后解決了，因為磁珠容易沾上殘留物 55.發(fā)一個驗證VCC的土方法，把產(chǎn)品放低溫環(huán)境（冰箱）幾分鐘，測試VCC波形電壓有沒有觸發(fā)到芯片欠壓保護(hù)點。 小公司設(shè)備沒那么全，有興趣的可以做個對比，看看VCC差異有多大關(guān)于VCC圈數(shù)的設(shè)計需要考慮很多因素 56.在變壓器底部PCB加通風(fēng)孔，有利于散熱，小板也一樣，要考慮風(fēng)路。