SMT貼片印刷用治具—模板

SMT加工中金屬模板一般用彈性較好的鎳、黃銅或不銹鋼薄板制成。不銹鋼模板在硬度、承受應(yīng)力、蝕刻質(zhì)量、印刷效果和使用壽命等方面都優(yōu)于黃銅模板，而鎳電鑄模價格非常高，因此，不銹鋼模板在焊膏印刷中被廣為采用。SMT貼片中金屬模板的開孔方法主要有化學(xué)腐蝕法、激光切割法和電鑄法3種。目前絕大多數(shù)貼片加工廠中都是用激光切割法制作的SMT貼片加工模板，除了少量先進的細間距CSP、對焊膏量局部要求較多的通孔回流器件不能使用外，幾乎可以覆蓋所有SMT元器件。

pcba加工中的潤濕不良現(xiàn)象的產(chǎn)生及其分析

潤濕不良

現(xiàn)象：焊接過程中，基板焊區(qū)和焊料經(jīng)浸潤后金屬之間不產(chǎn)生反應(yīng)，造成少焊或漏焊。

原因分析：

（1）焊區(qū)表面被污染、焊區(qū)表面沾上助焊劑、或貼片元件表面生成了金屬化合物。都會引起潤濕不良。如銀表面的硫化物，錫的表面有氧化物等都會產(chǎn)生潤濕不良。

（2）當焊料中殘留金屬超過0.005%時，焊劑活性程度降低，也會發(fā)生潤濕不良的現(xiàn)象。

（3）波峰焊時，基板表面存在氣體，也容易產(chǎn)生潤濕不良。

解決方案：

（1）嚴格執(zhí)行對應(yīng)的焊接工藝；

（2）pcb板和元件表面要做好清潔工作；

（3）選擇合適的焊料，并設(shè)定合理的焊接溫度與時間。

無鉛技術(shù)對PCB貼裝廠的影響

從本質(zhì)上來說，無鉛技術(shù)的引入并沒有改變現(xiàn)有的電子組裝工藝(回流焊、波峰焊、手焊等)。然而，由于以下兩個因素，制造工程師不得不重新評估這些工藝中使用的參數(shù):(1)無鉛焊料要求較高的工藝溫度，(2)這些合金的可焊性較差(主要是由于沒有Pb)。關(guān)于前面提到的五個一般工藝步驟，使用無pb焊料主要影響步驟3、4和5。

較高的加工溫度限制了無鉛焊料的組裝“過程窗口”。需要更高的標稱溫度來適應(yīng)整個電路板上元件的溫度變化，以確保焊料的熔化以及在每個互連處的適當潤濕和擴散。另一方面，必須限制蕞高溫度，以防止熱損傷熱敏性器件和電路板。