爐溫測(cè)試儀，爐溫跟蹤儀，爐溫儀，爐溫曲線測(cè)試儀，爐溫測(cè)量?jī)x，爐溫記錄儀，溫度記錄儀，溫度跟蹤儀，溫度記錄儀，爐溫，

不良：焊點(diǎn)橋接或短路

原因：

a) PCB設(shè)計(jì)不合理，焊盤間距過窄；

b) 插裝元件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上；

c) PCB預(yù)熱溫度過低，焊接時(shí)元件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低；

d) 焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度降低；

e）阻焊劑活性差。

對(duì)策：

a) 按照PCB設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行設(shè)計(jì)。兩個(gè)端頭Chip元件的長(zhǎng)軸應(yīng)盡量與焊接時(shí)PCB運(yùn)行方向垂

直，SOT、SOP的長(zhǎng)軸應(yīng)與PCB運(yùn)行方向平行。將SOP后一個(gè)引腳的焊盤加寬（設(shè)計(jì)一個(gè)竊錫焊盤）。

b) 插裝元件引腳應(yīng)根據(jù)PCB的孔距及裝配要求成型，如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引

腳露出PCB表面0.8～3mm，插裝時(shí)要求元件體端正。

c）根據(jù)PCB尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等設(shè)置預(yù)熱溫度，PCB底面溫度在90-130。

d) 錫波溫度250 /-5℃，焊接時(shí)間3～5S。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢些。

f) 更換助焊劑。

涂料產(chǎn)品本身的性能檢測(cè)一般包括兩個(gè)方面，即涂料原始狀態(tài)的檢測(cè)和涂料使用性能的檢測(cè)。爐溫測(cè)試儀，爐溫跟蹤儀，爐溫儀，爐溫曲線測(cè)試儀，爐溫測(cè)量?jī)x，爐溫記錄儀，溫度記錄儀，溫度跟蹤儀，溫度記錄儀，爐溫，爐溫測(cè)試儀的核心技術(shù)是隔熱箱，隔熱箱是確保爐溫測(cè)試儀在高溫條件下安全穩(wěn)定運(yùn)行的保護(hù)神。前者是檢測(cè)涂料在未使用前應(yīng)具備的性能，如涂料的密度、細(xì)度、粘度、顏料、貯存穩(wěn)定性、灰分固體份等，它們所確定的是涂料作為商品在儲(chǔ)存過程中的各方面性能和質(zhì)量的情況。后者是檢測(cè)涂料使用時(shí)應(yīng)具備的性能，主要是為了涂料施工的需要，如施工粘度、漆膜厚度、流掛和流平性等。它們所表示的是涂料的使用方式、使用條件，形成涂膜所要求的條件，以及在形成涂膜過程中涂料的表現(xiàn)等方面的情況。

優(yōu)i秀的爐溫測(cè)試儀一般具備以下基本特點(diǎn)：

       1，爐溫測(cè)試儀可以連續(xù)記錄多次數(shù)據(jù)，連續(xù)記錄4次為i佳；記錄太多，容易導(dǎo)致混亂。

       2，爐溫測(cè)試儀的分析軟件與數(shù)據(jù)下i載軟件要為同一軟件，這樣將使操作更加簡(jiǎn)單。

       3，爐溫測(cè)試儀需要三種啟動(dòng)方式：溫度啟動(dòng)，時(shí)間啟動(dòng)，直接啟動(dòng)；爐溫測(cè)試儀在實(shí)際使用中面臨

             的情況十分復(fù)雜，用戶需要根據(jù)客觀情況與數(shù)據(jù)分析要求選擇合適爐溫測(cè)試儀啟動(dòng)方式。

       4，爐溫測(cè)試儀分析軟件功能必須強(qiáng)大，但又不能花哨而流于形式。

       5，爐溫測(cè)試儀的精度必須到達(dá)0.5度的級(jí)別。