鋼的正火

鋼的正火通常是把鋼加熱到臨界溫度Ac3或Accm線以上，保溫一段時間，然后進(jìn)行空冷。把金屬工件作為陰極放入通有含氮介質(zhì)的負(fù)壓容器中，通電后介質(zhì)中的氮?dú)湓颖浑婋x，在陰陽極之間形成等離子區(qū)。由于冷卻速度稍快，與退火組織相比，組織中的珠光體量相對較多，且片層較細(xì)密，故性能有所改善，細(xì)化了晶粒，改善了組織，消除了殘余應(yīng)力。對低碳鋼來說，正火后提高硬度可改善切削加工性，提高零件表面光潔度；對于高碳鋼，則正火可消除網(wǎng)狀滲碳體，為下一步球化退火及淬火作好組織準(zhǔn)備。

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退火（powerfulne'sing）

既DNA由單鏈復(fù)、變成雙鏈組織的進(jìn)程。源原本歷相同的DNA單鏈經(jīng)退火后完全復(fù)原雙鏈組織的進(jìn)程，同源DNA之間`DNA和RNA之間，退火后形成雜交分子。

加熱使DNA雙螺旋解開，在一定的條件下，兩條互補(bǔ)的單鏈依靠彼此的堿基配對重新形成雙鏈DNA的過程，亦即復(fù)熱變性的DNA單鏈在緩慢冷卻過程中可以達(dá)到很好的退火。如加入足夠數(shù)量的Cr或CrNi,使鋼在室溫下獲得單相鐵素體或單相奧氏體。退火的兩條單鏈可以來自同一個雙鏈的DNA分子，也可以來自不同的DNA分子。退火是逆轉(zhuǎn)過程，它受溫度、時間、DNA濃度、DNA順序的復(fù)雜性等因素的影 響。如PCR反應(yīng)中引物與模板DNA的退火，核酸雜交中探針與被檢DNA的退火。

半導(dǎo)體芯片退火

半導(dǎo)體芯片在經(jīng)過離子注入以后就需要退火。還有以抗蝕為目的的氣體滲氮，滲氮溫度在550~700℃之間,保溫0。因為往半導(dǎo)體中注入雜質(zhì)離子時，高能量的入射離子會與半導(dǎo)體晶格上的原子碰撞，使一些晶格原子發(fā)生位移，結(jié)果造成大量的空位，將使得注入?yún)^(qū)中的原子排列混亂或者變成為非晶區(qū)，所以在離子注入以后必須把半導(dǎo)體放在一定的溫度下進(jìn)行退火，以恢復(fù)晶體的結(jié)構(gòu)和消除缺陷。同時，退火還有施主和受主雜質(zhì)的功能，即把有些處于間隙位置的雜質(zhì)原子通過退火而讓它們進(jìn)入替代位置。退火的溫度一般為200~800C，比熱擴(kuò)散摻雜的溫度要低得多。

離子滲入

又稱輝光滲氮，是利用輝光放電原理進(jìn)行的。把金屬工件作為陰極放入通有含氮介質(zhì)的負(fù)壓容器中，通電后介質(zhì)中的氮?dú)湓颖浑婋x，在陰陽極之間形成等離子區(qū)。這種工藝適用于滲層淺、畸變要求嚴(yán)、硬度要求高的零件，但處理時間過長。在等離子區(qū)強(qiáng)電場作用下，氮和氫的正離子以高速向工件表面轟擊。離子的高動能轉(zhuǎn)變?yōu)闊崮?，加熱工件表面至所需溫度。由于離子的轟擊，工件表面產(chǎn)生原子濺射，因而得到凈化，同時由于吸附和擴(kuò)散作用，氮遂滲入工件表面。

與一般的氣體滲氮相比，離子滲氮的特點是:①可適當(dāng)縮短滲氮周期;②滲氮層脆性小;③可節(jié)約能源和氨的消耗量;④對不需要滲氮的部分可屏蔽起來，實現(xiàn)局部滲氮;⑤離子轟擊有凈化表面作用，能去除工件表面鈍化膜，可使不銹鋼、耐熱鋼工件直接滲氮;⑥滲層厚度和組織可以控制。再結(jié)晶退火工藝應(yīng)用于經(jīng)過冷變形加工的金屬及合金的一種退火方法。

離子滲氮發(fā)展迅速，已用于機(jī)床絲桿、齒輪、模具等工件。