對于smt貼片加工元件引腳較多的元件，間距較寬的貼片元件，也是采用類似的方法，先在一個焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好，再用錫絲焊其余的腳。一般情況3-5個工作日內(nèi)交貨（如有SMT貼片一起另計）大量插件后焊批量生產(chǎn)，一般情況5-7個工作日內(nèi)交貨。這類元件的拆卸一般用熱風(fēng)槍較好，一手持熱風(fēng)槍將焊錫吹熔，另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。

對于引腳密度比較高的元件，在焊接步驟上是類似的，即先焊一只腳，然后用錫絲焊其余的腳。始終堅持以市場為導(dǎo)向，客戶為依托，以成熟雄厚的技術(shù)力量為后盾，以專業(yè)的服務(wù)為保障，推陳出新，不斷根據(jù)客戶的需要改善。腳的數(shù)目比較多且密，引腳與焊盤的對齊是關(guān)鍵。通常選在角上的焊盤，只鍍很少的錫，用鑷子或手將元件與焊盤對齊，有引腳的邊都對齊，稍用力將元件按在PCB 板上，用烙鐵將錫焊盤對應(yīng)的引腳焊好。

SMT貼片加工對膠水的要求是什么？SMT貼片加工中使用的膠水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件的焊過程。質(zhì)量過程控制點的設(shè)置達到“零缺陷”生產(chǎn)是不現(xiàn)實的事情，但是在全廠推行“零缺陷”生產(chǎn)目標(biāo)，卻能大大提高全廠員工品質(zhì)意識，為及時規(guī)范地解決生產(chǎn)中品質(zhì)異常提供源源不斷的動力。用膠水把表面安裝元器件固定在PCB上的目的是要避免高溫的波峰沖擊作用下可能引起元器件的脫落或移位。那么SMT貼片加工對膠水有哪些要求呢?SMT貼片加工對貼片膠水的要求：膠水應(yīng)具有良機的觸變特性;不拉絲，無氣泡;濕強度高， 吸濕性低;膠水的固化溫度低，固化時間短;具有足夠的固化強度。

SMT貼片加工人員需要有哪些質(zhì)量觀念？

高度重視制程與過程，一次就做好。嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)，杜絕各種潛在質(zhì)量隱患。

在乎任何小小質(zhì)量問題，有問題需立即反饋改善。任何質(zhì)量問題都需找到根源，目視是無法cover所有質(zhì)量問題。

將質(zhì)量不良控制在本制程內(nèi)，不良不可loss到后制程。

每個工位都有可能造成質(zhì)量隱患或質(zhì)量問題。