我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機(jī)排線，手機(jī)板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。若此值很小或接近為零，說(shuō)明光敏電阻已燒穿損壞，不能再繼續(xù)使用。

檢測(cè)方法/電子元器件

電解電容器的檢測(cè)

A 因?yàn)殡娊怆娙莸娜萘枯^一般固定電容大得多，所以，測(cè)量時(shí)，應(yīng)針對(duì)不同容量選用合適的量程。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，一般情況下，1～47μF間的電容，可用R×1k擋測(cè)量，大于47μF的電容可用R×100擋測(cè)量。

我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機(jī)排線，手機(jī)板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。再順時(shí)針慢慢旋轉(zhuǎn)軸柄，電阻值應(yīng)逐漸增大，表頭中的指針應(yīng)平穩(wěn)移動(dòng)。

BGA返修

使用HT996進(jìn)行BGA的返修步驟：

1：拆卸BGA把用烙鐵將PCB焊盤(pán)殘留的焊錫清理干凈、平整，可采用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進(jìn)行清理，操作時(shí)注意不要損壞焊盤(pán)和阻焊膜。用專用清洗劑將助焊劑殘留物清洗干凈。

2：去潮處理由于PBGA對(duì)潮氣敏感，因此在組裝之前要檢查器件是否受潮，對(duì)受精密維修系統(tǒng)潮的器件進(jìn)行去潮處理。

我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機(jī)排線，手機(jī)板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。PBGA封裝的缺點(diǎn)：對(duì)濕氣敏感，不適用于有氣密性要求和可靠性要求高的器件的封裝。

通過(guò)X射線分層法切片，在BGA焊接點(diǎn)處可以獲取如下四個(gè)基本的物理超試參數(shù)：①焊接點(diǎn)中心的位置焊接點(diǎn)中心在不同圖像切片中的相對(duì)位置，表明元器件在印刷電路扳焊盤(pán)上的定位情況。這種帶腔體的PBGA是為了增強(qiáng)其散熱性能，稱之為熱增強(qiáng)型BGA，簡(jiǎn)稱EBGA，有的也稱之為CPBGA(腔體塑料焊球數(shù)組)。②焊接點(diǎn)半徑焊接點(diǎn)半徑測(cè)量表明在特定層面上焊接點(diǎn)中焊料的相應(yīng)數(shù)量，在焊盤(pán)層的半徑測(cè)量表明在焊劑漏印(PasteScreening)工藝過(guò)程中以及因焊盤(pán)污染所產(chǎn)生的任何變化，在球?qū)?ball level)的半徑測(cè)量表明跨越元器件或者印刷電路板的焊接點(diǎn)共面性問(wèn)題。