錫條是錫做的，熔點(diǎn)低，一般用于集成電路的線路連接等細(xì)小物品的連接，工作原理是晶體受熱熔化。

　　焊條外層是磷和其他物的混和物，中間是鐵,熔點(diǎn)高，用于較大金屬物品的連接，工作是有刺眼的光，睛有傷害，工作原理是晶體受熱熔化和高壓電弧放電。

　　焊條(covered electrode)氣焊或電焊時(shí)熔化填充在焊接工件的接合處的金屬條。由藥皮和焊芯兩部分組成。依靠藥皮熔化并作為填充金屬加到焊縫中去，成為焊縫金屬的主要成分，這樣的物質(zhì)稱之為焊條。

　　錫條是焊錫中的一種產(chǎn)品，錫條可分為有鉛錫條和無(wú)鉛錫條兩種，均是用于線路板的焊接。純錫制造，濕潤(rùn)性、流動(dòng)性好，易上錫。 焊點(diǎn)光亮、飽滿、不會(huì)虛焊等不良現(xiàn)象。加入足量的元素，能力強(qiáng)。純錫制造，錫渣少，減少不必要的浪費(fèi)。

為您介紹錫膏回流的五個(gè)階段

1 首先，用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開(kāi)始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3° C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對(duì)內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會(huì)造成斷裂。  

2. 助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動(dòng)開(kāi)始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會(huì)發(fā)生同樣的清洗行動(dòng)，只不過(guò)溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學(xué)上的錫焊點(diǎn)要求“清潔”的表面。  

3. 當(dāng)溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨(dú)熔化，并開(kāi)始液化和表面吸錫的“燈草”過(guò)程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開(kāi)始形成錫焊點(diǎn),無(wú)鉛焊錫線。  

4. 這個(gè)階段為重要，當(dāng)單個(gè)的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時(shí)表面張力作用開(kāi)始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤(pán)的間隙超過(guò)4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤(pán)分開(kāi)，即造成錫點(diǎn)開(kāi)路,無(wú)鉛焊錫線。  

5. 冷卻階段，無(wú)鉛焊錫線,如果冷卻快，錫點(diǎn)強(qiáng)度會(huì)稍微大一點(diǎn)，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。  

無(wú)鉛錫條有哪些優(yōu)點(diǎn)呢?

1.無(wú)鉛錫條比一般普通的錫條具備更好的濕潤(rùn)性和流動(dòng)性，所以無(wú)鉛錫條的上錫工作更為流暢和簡(jiǎn)單。 　　2.無(wú)鉛錫條的焊點(diǎn)很為飽滿，并且具有很好的亮度和色澤，所以使用無(wú)鉛錫條就不會(huì)出現(xiàn)虛焊等不好的象。 　　3.無(wú)鉛錫條中加入了適量的的物質(zhì)，所以使用無(wú)鉛錫條上錫的物體就具備了很好的的功能了。 　　4.無(wú)鉛錫條有很好的協(xié)助錫液體流動(dòng)的能力，所以無(wú)鉛錫條上錫可以很快速和均勻，這樣使得上錫的效果。其次，由無(wú)鉛錫條上錫的物體在焊接之后，只要用特定的離子水進(jìn)行清理，便可以擁有很好的上錫效果。這樣又在很大程度上節(jié)約了清洗物體的。

有鉛錫條怎么避免錫渣產(chǎn)生

有鉛錫條錫鉛合金構(gòu)成的，錫在與空氣不停的接觸過(guò)程中就會(huì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)產(chǎn)生錫渣氧化物。在焊接作業(yè)中錫條通過(guò)高溫從固態(tài)變成液態(tài)，這將大大加劇了錫的氧化速度，錫渣會(huì)越來(lái)越多。每款產(chǎn)品都有合適工作溫度，如果焊接爐溫控制不適當(dāng)也會(huì)加速氧化的過(guò)程，會(huì)溢出更多的錫渣。當(dāng)爐溫偏高或偏低時(shí)會(huì)不停地浮現(xiàn)出黑色的錫灰氧化物在錫爐的液面上。要找正規(guī)廠家購(gòu)買錫條，正規(guī)品牌廠家不會(huì)在這方面做手腳的，雜牌廠家可能會(huì)在這方面降低錫含錫量。