CL21B154KBFNNNE三星貼片電容原廠供應(yīng)在使用過程中需注意的事項(xiàng)

1、CL21B154KBFNNNE三星貼片電容原廠供應(yīng)的工作電壓應(yīng)比其額定電壓低，如果在一DC電壓上加載一個(gè)AC電壓，那么兩個(gè)峰值電壓之和應(yīng)小于所選擇選擇的電容器的額定值，對于同時(shí)使用AC電壓和脈沖電壓的電路，它們的峰值電壓之和也應(yīng)低于電容器的額定電壓。

2、甚至在供給的電壓低于額定電壓值時(shí)，如果電路中使用的高頻AC電壓或脈沖電壓升高的時(shí)間過快，那么三星貼片電容的性能會因此被減弱。

3、當(dāng)CL21B154KBFNNNE三星貼片電容原廠供應(yīng)被安裝在PC板上后，所使用的焊料（焊盤的大?。┑牧繒苯佑绊戨娙莸男阅?，因此在設(shè)計(jì)焊盤時(shí)必須考慮到以下幾點(diǎn)，所用焊料的量的大小會影響芯片抗機(jī)械應(yīng)力的能力，從而可能導(dǎo)致電容器破碎或開裂，因此在設(shè)計(jì)基板時(shí)，必須慎重考慮焊盤的大小和配置，這些對組成基板的焊料的量有著決定的作用。

4、如果不此一個(gè)元件被連續(xù)焊接在同一基板或焊盤上時(shí)，焊盤的設(shè)計(jì)應(yīng)可以使每個(gè)元件的焊接點(diǎn)被阻焊區(qū)隔離開。

5、CL21B154KBFNNNE三星貼片電容原廠供應(yīng)安裝在板上之后，芯片將承受在下一加工過程中產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力（如PCBR切割，板的檢驗(yàn)，其它部件的安裝，裝配到底盤，波峰焊接回流焊板等），出于這個(gè)原因，在設(shè)計(jì)焊盤和SMD電容器的位置時(shí)，應(yīng)注意考慮將應(yīng)力減到點(diǎn)。

6、 在將CL21B154KBFNNNE三星貼片電容原廠供應(yīng)安裝在PC板上時(shí)，不能讓電容器承受過量的重?fù)袅Γ瑧?yīng)定期對安裝機(jī)器進(jìn)行給修和檢查。

7、 一些粘著齊會減少電容器的絕緣，粘著齊和電容器收縮率的不同會在電容器上產(chǎn)生應(yīng)力并導(dǎo)致開裂，甚至板上過多或過少的粘著齊會影響元件的安裝。

三星貼片電容在5G手機(jī)的應(yīng)用

三星推出應(yīng)用于當(dāng)下比較火的5G手機(jī)的貼片電容

5G三星貼片電容特點(diǎn)：

3端子結(jié)構(gòu)減少高頻電源噪音實(shí)現(xiàn)零件實(shí)裝面積小化；

實(shí)現(xiàn)1209 規(guī)格 3端子 MLCC 中業(yè)界薄厚度 0.65mm；

使用自主層化技術(shù)及超精密疊層技術(shù)；

處理速度快·小型化·高直接化所需的 5G 智能手機(jī)中應(yīng)用擴(kuò)大。

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貼片電容種類——Y5V電容器

Y5V電容器是一種有一定溫度限制的通用電容器，在-30℃到85℃范圍內(nèi)其容量變化可達(dá) 22%到-82%。

Y5V的高介電常數(shù)允許在較小的物理尺寸下制造出高達(dá)4.7μF電容器。

Y5V電容器的取值范圍如下表所示

封 裝 DC=25V DC=50V

0805 0.01μF---0.39μF 0.01μF---0.1μF

1206 0.01μF---1μF 0.01μF---0.33μF

1210 0.1μF---1.5μF 0.01μF---0.47μF

2225 0.68μF---2.2μF 0.68μF---1.5μF

Y5V電容器的其他技術(shù)指標(biāo)如下：

工作溫度范圍 -30℃ --- 85℃

溫度特性 22% ---- -82%

介質(zhì)損耗 大 5%

貼片電容器命名方法可到AVX網(wǎng)站上找到。不同的公司命名方法可能略有不同。