世祥電子三星貼片電容特點(diǎn)

1、穩(wěn)定，絕緣性好，耐高壓。

2、因其小尺寸、低等效串聯(lián)電阻(ESR)、低成本、高可靠性和高紋波電流能力

3、通常NP0,COG是I類(lèi)瓷介電容，X7R,X5R,Y5V是II類(lèi)瓷介電容，瓷介電容容量穩(wěn)定性很好，基本不隨溫度，電壓，時(shí)間等變化 而變化，但是一般容量都很小，而II類(lèi)瓷介電容容量穩(wěn)定性很差，隨著溫度，電壓，時(shí)間變化幅度較大，所以一般用在對(duì)容量 穩(wěn)定性要求不高的場(chǎng)合！

CL21B201KBANNNC三星貼片電容代理商在使用過(guò)程中需注意的事項(xiàng)

1、CL21B201KBANNNC三星貼片電容代理商的工作電壓應(yīng)比其額定電壓低，如果在一DC電壓上加載一個(gè)AC電壓，那么兩個(gè)峰值電壓之和應(yīng)小于所選擇選擇的電容器的額定值，對(duì)于同時(shí)使用AC電壓和脈沖電壓的電路，它們的峰值電壓之和也應(yīng)低于電容器的額定電壓。

2、甚至在供給的電壓低于額定電壓值時(shí)，如果電路中使用的高頻AC電壓或脈沖電壓升高的時(shí)間過(guò)快，那么三星貼片電容的性能會(huì)因此被減弱。

3、當(dāng)CL21B201KBANNNC三星貼片電容代理商被安裝在PC板上后，所使用的焊料（焊盤(pán)的大?。┑牧繒?huì)直接影響電容的性能，因此在設(shè)計(jì)焊盤(pán)時(shí)必須考慮到以下幾點(diǎn)，所用焊料的量的大小會(huì)影響芯片抗機(jī)械應(yīng)力的能力，從而可能導(dǎo)致電容器破碎或開(kāi)裂，因此在設(shè)計(jì)基板時(shí)，必須慎重考慮焊盤(pán)的大小和配置，這些對(duì)組成基板的焊料的量有著決定的作用。

4、如果不此一個(gè)元件被連續(xù)焊接在同一基板或焊盤(pán)上時(shí)，焊盤(pán)的設(shè)計(jì)應(yīng)可以使每個(gè)元件的焊接點(diǎn)被阻焊區(qū)隔離開(kāi)。

5、CL21B201KBANNNC三星貼片電容代理商安裝在板上之后，芯片將承受在下一加工過(guò)程中產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力（如PCBR切割，板的檢驗(yàn)，其它部件的安裝，裝配到底盤(pán)，波峰焊接回流焊板等），出于這個(gè)原因，在設(shè)計(jì)焊盤(pán)和SMD電容器的位置時(shí)，應(yīng)注意考慮將應(yīng)力減到點(diǎn)。

6、 在將CL21B201KBANNNC三星貼片電容代理商安裝在PC板上時(shí)，不能讓電容器承受過(guò)量的重?fù)袅?，?yīng)定期對(duì)安裝機(jī)器進(jìn)行給修和檢查。

7、 一些粘著齊會(huì)減少電容器的絕緣，粘著齊和電容器收縮率的不同會(huì)在電容器上產(chǎn)生應(yīng)力并導(dǎo)致開(kāi)裂，甚至板上過(guò)多或過(guò)少的粘著齊會(huì)影響元件的安裝。

電容的主要特性參數(shù)

（1）容量與誤差：實(shí)際電容量和標(biāo)稱(chēng)電容量允許的大偏差范圍。一般使用的容量誤差有：J級(jí)±5%，K級(jí)±10%，M級(jí)±20%。

精密電容器的允許誤差較小，而電解電容器的誤差較大，它們采用不同的誤差等級(jí)。

常用的電容器其精度等級(jí)和電阻器的表示方法相同。用字母表示：D級(jí)—±0.5%；F級(jí)—±1%；G級(jí)—±2%；J級(jí)—±5%；K級(jí)—±10%；M級(jí)—±20%。

（2）額定工作電壓：電容器在電路中能夠長(zhǎng)期穩(wěn)定、可靠工作，所承受的大直流電壓，又稱(chēng)耐壓。對(duì)于結(jié)構(gòu)、介質(zhì)、容量相同的器件，耐壓越高，體積越大。

（3）溫度系數(shù)：在一定溫度范圍內(nèi)，溫度每變化1℃，電容量的相對(duì)變化值。溫度系數(shù)越小越好。

（4）絕緣電阻：用來(lái)表明漏電大小的。一般小容量的電容，絕緣電阻很大，在幾百兆歐姆或幾千兆歐姆。電解電容的絕緣電阻一般較小。相對(duì)而言，絕緣電阻越大越好，漏電也小。

（5）損耗：在電場(chǎng)的作用下，電容器在單位時(shí)間內(nèi)發(fā)熱而消耗的能量。這些損耗主要來(lái)自介質(zhì)損耗和金屬損耗。通常用損耗角正切值來(lái)表示。

（6）頻率特性：電容器的電參數(shù)隨電場(chǎng)頻率而變化的性質(zhì)。在高頻條件下工作的電容器，由于介電常數(shù)在高頻時(shí)比低頻時(shí)小，電容量也相應(yīng)減小。損耗也隨頻率的升高而增加。另外，在高頻工作時(shí)，電容器的分布參數(shù)，如極片電阻、引線和極片間的電阻、極片的自身電感、引線電感等，都會(huì)影響電容器的性能。所有這些，使得電容器的使用頻率受到限制。

不同品種的電容器，高使用頻率不同。小型云母電容器在250MHZ以?xún)?nèi)；圓片型瓷介電容器為300MHZ；圓管型瓷介電容器為200MHZ；圓盤(pán)型瓷介可達(dá)3000MHZ；小型紙介電容器為80MHZ；中型紙介電容器只有8MHZ。