電子元器件加速向精細(xì)化、微型化和復(fù)雜化方向發(fā)展之后，眾多從事電子制造的企業(yè)為了減少產(chǎn)品瑕疵，保證良品率，企業(yè)通常都會(huì)選擇x ray檢測(cè)設(shè)備作為企業(yè)檢測(cè)強(qiáng)有力的支撐。

這種趨勢(shì)的出現(xiàn)不一定是因?yàn)樾枰狿CB組件變得更小，而是因?yàn)樾略O(shè)計(jì)大幅采用了更多的隱藏了焊接連接的球柵陣列封裝（BGA）和其他器件，比如方形扁平無(wú)引腳封裝（QFN）和柱柵陳列封裝（LGA）。與較大的有引腳封裝相比，這類器件通常在性能和成本方面具有一定優(yōu)勢(shì)，所以更小更密的趨勢(shì)可能會(huì)繼續(xù)保持。x ray檢測(cè)設(shè)備勢(shì)必會(huì)繼續(xù)勢(shì)如破竹。

以上提到的這些檢測(cè)方式都有各自的優(yōu)點(diǎn)和不足之處：

1.人工目檢是一種用肉眼檢察的方法。人工檢測(cè)不穩(wěn)定、成本高、對(duì)大量采用焊接處檢測(cè)不準(zhǔn)確。

2.飛針測(cè)試是一種機(jī)器檢查方式。器件貼裝的密度不高的PCB比較適用，對(duì)高密度化和器件的小型化PCB不能準(zhǔn)確測(cè)量。

3.ICT針床測(cè)試是一種廣泛使用的測(cè)試技術(shù)。測(cè)試速度快，適合于單一品種大批量的產(chǎn)品，使用成本高、制作周期長(zhǎng)、小型化測(cè)量困難（例如手機(jī)）。

1、檢測(cè)結(jié)果有底片：

由于底片上記錄的信息十分豐富，且可以長(zhǎng)期保存，從而使射線照相法成為各種無(wú)損檢測(cè)方法記錄真實(shí)、直觀、整體性的檢測(cè)方法。

2、缺陷定性定量準(zhǔn)確：

可以獲得缺陷的投影圖像，缺陷定性定量準(zhǔn)確，各種無(wú)損檢測(cè)方法中，射線照相相對(duì)缺陷定性定量是標(biāo)準(zhǔn)的。在定量方面，對(duì)體積型缺陷（氣孔、夾渣類）的長(zhǎng)度、寬尺寸的確定也很準(zhǔn)，其誤差大致在零點(diǎn)幾毫米。但對(duì)面積型缺陷（如裂紋、未熔合類），如缺陷端部尺寸（高度和張口寬度）很小，則底片上影像延伸可能辨別不清，此時(shí)定量數(shù)據(jù)會(huì)偏小。

體積型缺陷檢出率很高：體積型缺陷檢出率很高，而面積型缺陷的檢出率受到多種因素影響。體積型缺陷是指氣孔、夾渣類缺陷。面積型缺陷是指裂紋、未熔合類缺陷，其檢出率的影響因素包括缺陷形態(tài)尺寸、透照厚度、透照角度、透照幾何條件、源和膠片種類、像質(zhì)計(jì)靈敏度等。

對(duì)缺陷厚度方向的位置、尺寸的確定比較困難：除了一些根部缺陷可結(jié)合焊接知識(shí)和規(guī)律來(lái)確定其在工作中厚度方向的位置，很多缺陷無(wú)法用底片提供的信息定位。缺陷高度可通過(guò)黑度對(duì)比的方法作出判斷，但準(zhǔn)確度不高，尤其是對(duì)影像細(xì)小的裂紋類缺陷，其黑度測(cè)不準(zhǔn)，測(cè)定缺陷高度的誤差較大。