電池組件的制作流程

(1)正面焊接

將匯流帶焊接到電池正面(負(fù)極)的主柵線上，匯流帶為鍍錫的銅帶，我們使用的焊接機(jī)可以將焊帶以多點(diǎn)的形式點(diǎn)焊在主柵線上。焊接用的熱源為一個(gè)紅外燈(利用紅外線的熱效應(yīng))。焊帶的長度約為電池邊長的2倍。多出的焊帶在背面焊接時(shí)與后面的電池片的背面電極相連。

(2)焊接接線盒

在組件背面引線處焊接一個(gè)盒子，以利于電池與其他設(shè)備或電池間的連接。

光伏發(fā)電中半片光伏組件的優(yōu)勢(shì)  

提高封裝效率，封裝損失常規(guī)組件一般大于1%，而半片組件一般在0.2%左右。因此半片組件利用了低電流特點(diǎn)，有效提高組件的封裝效率。發(fā)展趨勢(shì)，隨著電站投資商平價(jià)上網(wǎng)的壓力越來越大，對(duì)度電成本的訴求越來越高。半片組件與常規(guī)組件相比，在制造環(huán)節(jié)主要增加的成本包括電池的切片、輔料和人工費(fèi)用、設(shè)備折舊費(fèi)等。

影響光伏發(fā)電組件的因素

造成組件PID現(xiàn)象的原因主要有以下方面：是電池片原因：電池片方塊電阻的均勻性、減反射層的厚度和折射率等對(duì)PID性能都有著不同的影響。上述引起PID現(xiàn)象的原因中，由在光伏系統(tǒng)中的組件邊框與組件內(nèi)部的電勢(shì)差而引起的組件PID現(xiàn)象被行業(yè)所公認(rèn)，但在組件和電池片兩個(gè)方面組件產(chǎn)生PID現(xiàn)象的機(jī)理尚不明確，相應(yīng)的進(jìn)一步提升組件的抗PID性能的措施仍不清楚。

多晶硅太陽能板

在制作多晶硅太陽能板時(shí)，作為原料的高純硅不是拉成單品，而是熔化后澆鑄成正方龍日不同取向的晶硅錠，然后使用切割機(jī)切成薄片,再加工成電池。由于硅片是由多個(gè)不同大小、不同取向的晶粒構(gòu)成,因而多晶硅太陽能板的轉(zhuǎn)換效率要比單晶硅太陽能板低，規(guī)模化生產(chǎn)的商品多晶硅太陽能板轉(zhuǎn)換效率七達(dá)到16%～19%。由于其制造成本比較低，所以近年來發(fā)展很快，已成為產(chǎn)量和市場占有平有率的太陽電池。