精密點(diǎn)膠機(jī)在芯片封裝領(lǐng)域的應(yīng)用

芯片是一種小型集成電路硅片，芯片在多數(shù)設(shè)備中主要負(fù)責(zé)進(jìn)行運(yùn)算和處理工作任務(wù)，芯片在智能化設(shè)備中的應(yīng)用是必不可少的，所以芯片封裝是生產(chǎn)過程中一項(xiàng)重要工作，通過特定方式將芯片底腳用膠水粘接在PCB板表面達(dá)到牢固穩(wěn)定的效果，其中的封裝工作就需要通過精密點(diǎn)膠機(jī)來完成。

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全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)可以縮小點(diǎn)膠誤差帶來的影響

隨著點(diǎn)膠技術(shù)在工業(yè)生產(chǎn)中應(yīng)用越來越多，要求也越來越嚴(yán)格。人工點(diǎn)膠遠(yuǎn)未能夠滿足工業(yè)需求逐漸被全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)所取代，全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)廣泛應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)，如集成電路，印刷電路板，電子元件，汽車零件等。全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)可以在自動(dòng)化程度上實(shí)現(xiàn)三軸聯(lián)動(dòng)和智能化、工作。全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)作用為極大地提高了生產(chǎn)效率，提高了產(chǎn)品質(zhì)量。

高速點(diǎn)膠機(jī)對生產(chǎn)效率的幫助

高速點(diǎn)膠機(jī)主要應(yīng)用于多行業(yè)的封裝工作中，現(xiàn)在的市場行業(yè)多數(shù)需要用到封裝技術(shù)，但是大多數(shù)行業(yè)對于封裝技術(shù)都是有要求存在，開始的手動(dòng)點(diǎn)膠到半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)再到現(xiàn)在的全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，點(diǎn)膠技術(shù)已經(jīng)邁進(jìn)一大步，行業(yè)對點(diǎn)膠機(jī)品牌質(zhì)量的要求不斷提高，不僅要保證效率高而且要避免點(diǎn)膠粘劑漏膠的問題出現(xiàn)，使高速點(diǎn)膠機(jī)的技術(shù)在不斷地發(fā)展，這樣才能滿足更多行業(yè)的點(diǎn)膠要求。

帶你了解點(diǎn)膠機(jī)的基本常識(shí)

1、點(diǎn)膠機(jī)

點(diǎn)膠機(jī)又稱涂膠機(jī)，灌膠機(jī)，打膠機(jī)等，是專門對流體進(jìn)行控制，并將液體點(diǎn)滴、涂覆、灌封于產(chǎn)品表面或產(chǎn)品內(nèi)部的自動(dòng)化機(jī)器。點(diǎn)膠機(jī)主要用于產(chǎn)品工藝中的膠水、油,漆以及其他液體精1確點(diǎn),灌.注、涂、點(diǎn)滴到每個(gè)產(chǎn)品精1確位置,可以用動(dòng)實(shí)現(xiàn)打點(diǎn),畫線,圓型或弧型。

2、點(diǎn)膠機(jī)適用的液體

各種溶濟(jì)、粘接劑、油,漆.化學(xué)材料,固體膠等,包括硅膠、EMI導(dǎo)電膠、UV膠、AB膠、快干膠、環(huán)氧膠、密封膠、熱膠、潤滑脂、銀膠、紅膠、錫膏、散熱膏、防焊膏、透明漆、螺絲固定劑,木工膠、厭氧膠、亞克力膠、防磨膠、水晶膠、灌注膠、喇叭膠、瞬間膠、橡膠,油漆、搪瓷漆、亮漆、油墨、顏料等.

3、點(diǎn)膠機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域

點(diǎn)膠機(jī)適用于工業(yè)生產(chǎn)的各個(gè)領(lǐng)域：手機(jī)按鍵、印花、開關(guān)、連接器、電腦、數(shù)碼產(chǎn)品、數(shù)碼相機(jī)、MP3 、MP4 、電子玩具、喇叭、蜂鳴器、電子元器件、 集成電路、電路板、LCD液晶屏、繼電器、揚(yáng)聲器、晶振元件、LED燈、機(jī)殼粘接、光學(xué)鏡頭、機(jī)械部件密封.