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自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的基本參數(shù)決定了自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的性能。

一般來(lái)說(shuō)，自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的性能和應(yīng)用情況將直接反映在其基本參數(shù)上，如膠量可控、施膠頻率、設(shè)備的功率和能耗、噪聲分貝的大小、加熱速率和內(nèi)部動(dòng)機(jī)的散熱等。該自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)具有噪聲低、頻率快、能耗低、動(dòng)力加熱程度低等優(yōu)點(diǎn)，具有優(yōu)良的散熱系統(tǒng)，質(zhì)量可靠。

點(diǎn)膠機(jī)在生產(chǎn)線上的使用越來(lái)越多，所以您對(duì)點(diǎn)膠機(jī)的了解有多少？小編將向您介紹點(diǎn)膠機(jī)的工作原理以及如何選擇點(diǎn)膠機(jī)。我希望每個(gè)人在使用點(diǎn)膠機(jī)時(shí)都能更好地理解點(diǎn)膠機(jī)。

膠水：普通膠水單組份點(diǎn)膠機(jī)、AB膠水雙液點(diǎn)膠機(jī)、PU膠水專用點(diǎn)膠機(jī)、紫外線膠水專用針點(diǎn)膠機(jī)。

點(diǎn)膠技術(shù)：普通點(diǎn)膠機(jī)采用半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)（如踏板控制），準(zhǔn)確定位打標(biāo)選擇臺(tái)式、三軸、圓等自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)。實(shí)際上，點(diǎn)膠機(jī)的自動(dòng)功能屬于輔助功能。點(diǎn)膠機(jī)在膠水的控制中起著越來(lái)越重要的作用，其它功能可以通過(guò)自動(dòng)機(jī)械手來(lái)實(shí)現(xiàn)。

工作效率和環(huán)境：產(chǎn)品少，效率低，使用手動(dòng)膠槍;戶外工作，使用膠槍。需要準(zhǔn)確控制比賽并使用機(jī)器。對(duì)于自動(dòng)點(diǎn)膠，使用具有自動(dòng)化功能的機(jī)器。

成本：有許多不同的點(diǎn)膠選擇。并非所有點(diǎn)膠都需要機(jī)器使用，并非所有自動(dòng)點(diǎn)膠都必須連接到點(diǎn)膠機(jī)上。在成本方面，如果膠水需要使用太貴的機(jī)器，請(qǐng)考慮更換膠水。如果具有自動(dòng)化功能的點(diǎn)膠機(jī)的價(jià)格過(guò)高，請(qǐng)考慮移動(dòng)產(chǎn)品而不是分配頭。

自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)是如何應(yīng)用在芯片封裝行業(yè)的?

一、芯片鍵合方面

pcb在鍵合過(guò)程中容易移位，為了避免從pcb表面移除或置換電子元件，我們可以使用自動(dòng)膠粘機(jī)設(shè)備將pcb表面膠合，然后加熱到烤箱中。這樣，電子元件就可以牢牢地貼在pcb上。

二、底料填充方面

我相信許多技術(shù)人員在芯片倒裝的過(guò)程中遇到了這樣一個(gè)困難的問(wèn)題，因?yàn)楣潭娣e小于芯片面積，因此很難結(jié)合，如果芯片被撞擊或被加熱和膨脹，那么容易造成凸塊，并且芯片將失去其應(yīng)有的性能。為了解決這個(gè)問(wèn)題，我們可以通過(guò)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)將有機(jī)膠注入到芯片和襯底之間的間隙中，然后固化。以這種方式，有效地提高了芯片與襯底之間的連接面積，并且進(jìn)一步改善了它們的接合強(qiáng)度，這對(duì)凸塊具有良好的保護(hù)效果。

三、表面涂層方面

當(dāng)芯片焊接時(shí)，我們可以通過(guò)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片和焊點(diǎn)之間涂上低粘度和良好流動(dòng)性的環(huán)氧樹(shù)脂，這樣芯片不僅可以改善芯片的外觀，還可以防止腐蝕和刺激異物，可以很好地保護(hù)芯片，延長(zhǎng)芯片的使用壽命！