化學(xué)鍍鎳是用還原劑把溶液中的鎳離子還原沉積在具有催化活性的表面上?；瘜W(xué)鍍鎳可以選用多種還原劑，目前工業(yè)上應(yīng)用普遍的是以次磷酸鈉為還原劑的化學(xué)鍍鎳工藝，其反應(yīng)機(jī)理，普遍被接受的是“原子氫理論”和“氫化物理論”。

鎳封是在一般光亮鎳液中加入直徑在0.01~~1um之間的不溶性固體微粒(Sio2等)﹐在適當(dāng)?shù)墓渤练e促進(jìn)劑幫助下﹐使這些微粒與鎳共沉積而形成復(fù)合鍍鎳層。當(dāng)在這種復(fù)合鍍鎳層表上沉積鉻層時(shí)﹐由于復(fù)合鍍鎳層表面上的固體微粒不導(dǎo)電﹐鉻不能沉積在微粒表面上﹐因而在整個(gè)鍍鉻層上的形成大量微孔﹐即形成微孔鉻層。

電鍍鎳出現(xiàn)的白色的斑點(diǎn)是由一種高碳物引起，高碳物是由熱處理滲碳過(guò)程及電鍍前處理時(shí)的酸洗過(guò)程中產(chǎn)生的。

(1)1018料正常滲碳后表層的碳(主要是Fe、C)可達(dá)0.8～1.2，突出在鍍層中的顆粒是由于前處理清洗不徹底，使工件表面的顆粒掉入了鍍液中，在電鍍過(guò)程中由于有攪拌作用，使這些游離于鍍液中的顆粒與鎳離子產(chǎn)生了共沉積。

若化學(xué)鍍鎳廢液中的鎳及大部分有機(jī)酸被沉淀除去后，廢液中的COD達(dá)不到排放標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，廢液還需要進(jìn)行深度處理，在pH值大于9的條件下，此時(shí)Cl2主要以CLO-的形式存在

以硼氫化物或氨基為還原劑時(shí)，化學(xué)鍍鎳層是鎳硼合金鍍層，硼的含量為1%～7%。只有以肼作還原劑得到的鍍層才是純鎳層，含鎳量可達(dá)到99．5%以上。。