Led芯片倒裝工藝制程應(yīng)用在led芯片封裝上，以期獲得更高的生產(chǎn)效率，更小更輕薄的產(chǎn)品特征，大幅提高led產(chǎn)品的產(chǎn)能，降低生產(chǎn)制造成本，提高市場競爭力，倒裝必然是led芯片封裝的方向。技術(shù)及工藝制成的升級換代，同時也給實際生產(chǎn)操作帶來了挑戰(zhàn)。倒裝芯片使用錫膏鋼網(wǎng)印刷錫膏的方式，與傳統(tǒng)的SMT鋼網(wǎng)印刷的錫膏方式有很大的不同，由于焊點微小，通常以7號粉、8號粉錫膏為代表性，鋼網(wǎng)印刷孔尺寸往往只有50至100微米之間，為了保障錫膏的印刷品質(zhì)和最終焊接的可靠性，錫膏鋼網(wǎng)的干凈度、印刷可靠性必然成為關(guān)鍵技術(shù)的關(guān)注點和保障點。

一、制定鋼網(wǎng)清洗干凈度規(guī)范和技術(shù)要求

倒裝芯片錫膏鋼網(wǎng)清洗干凈度，在現(xiàn)行的標(biāo)準(zhǔn)范疇內(nèi)未有充分的指引和指標(biāo)，同時又與傳統(tǒng)的SMT印刷鋼網(wǎng)又有很大的不同，技術(shù)要求要比SMT鋼網(wǎng)高得多，為保證倒裝芯片錫膏的印刷品質(zhì)，必須對鋼網(wǎng)允許的污垢形態(tài)和指標(biāo)進(jìn)行準(zhǔn)確的技術(shù)定義，方能在生產(chǎn)實踐中按照標(biāo)準(zhǔn)要求進(jìn)行執(zhí)行?？蓞⒄?span style="font-family:Verdana, Arial;">SMT制程鋼網(wǎng)干凈度行業(yè)規(guī)范的要求，比如，每張鋼網(wǎng)允許孔內(nèi)不得多于3顆錫粉，一共不得多于10個孔。

二、清洗作業(yè)制成和方法

為達(dá)到lED倒裝芯片錫膏鋼網(wǎng)的干凈度要求，必須使用超聲波和噴淋聯(lián)合作業(yè)的方式，進(jìn)行清洗、漂洗、干燥的全工藝制成，方能滿足高規(guī)格的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)要求，HM838超聲波噴淋鋼網(wǎng)清洗設(shè)備配合上對應(yīng)的水基清洗劑，可實現(xiàn)倒裝芯片錫膏印刷鋼網(wǎng)的完整清洗工藝，徹底解決微小鋼網(wǎng)孔的清洗難題，從而保障倒裝芯片焊接的可靠性。
 

【倒裝LED芯片技術(shù)行業(yè)應(yīng)用分析】

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近年，世界各國如歐洲各國、美國、日本、韓國和中國等皆有LED照明相關(guān)項目推行。其中，以我國所推廣的“十城萬盞”計劃最為矚目。路燈是城市照明不可缺少的一部分，傳統(tǒng)路燈通常采用高壓鈉燈或金鹵燈，這兩種光源較大的特點是發(fā)光的電弧管尺寸小，可以產(chǎn)生很大的光輸出，并且具有很高的光效。但這類光源應(yīng)用在道路燈具中，只有約40%的光直接通過玻璃罩到達(dá)路面，60%的光通過燈具反射器反射后再從燈具中射出。

因此目前傳統(tǒng)燈具基本存在兩個不足，一是燈具直接照射的方向上照度很高，在次干道可達(dá)到50Lx以上，這一區(qū)域?qū)倜黠@的過度照明，而兩個燈具的光照交叉處的照度僅為燈下中心位置的照度的20%-40%，光分布均勻度低；二是此類燈具的反射器效率一般僅為50%-60%，因此在反射過程中有大量的光損失，所以傳統(tǒng)高壓鈉燈或金鹵燈路燈總體效率在70-80%，均勻度低，且有照度的過度浪費。

另外，高壓鈉燈和金鹵燈使用壽命通常小于6000小時，且顯色指數(shù)小于30；LED有著高效、節(jié)能、壽命長(5萬小時)、環(huán)保、顯色指數(shù)高(>75)等顯著優(yōu)點，如何有效的將LED應(yīng)用在道路照明上成為了LED及路燈廠家現(xiàn)時最熱門的話題。一般而言，根據(jù)路燈的使用環(huán)境對LED的光學(xué)設(shè)計、壽命保障、防塵和防水能力、散熱處理、光效等方面均有嚴(yán)格的要求。作為LED路燈的核心，LED芯片的制造技術(shù)和對應(yīng)的封裝技術(shù)共同決定了LED未來在照明領(lǐng)域的應(yīng)用前景。

【未來LED的芯片發(fā)展方向】

目前高功率的LED路燈主要通過“多顆芯片金線串并聯(lián)”和“多顆LED通過PCB串并聯(lián)”的方式來實現(xiàn)。前者由于芯片之間需要進(jìn)行光電參數(shù)的匹配，且多顆金線串并聯(lián)封裝的工藝不可靠性和低封裝良率，一直未被廣泛使用。而后者則需要對多顆LED進(jìn)行嚴(yán)格的光電參數(shù)匹配，且光學(xué)設(shè)計困難。

因此，“芯片級”模組化產(chǎn)品是未來LED芯片的一個重要發(fā)展方向。芯片級LED模組，單顆芯片間通過基板內(nèi)的電路實現(xiàn)串并聯(lián)連接，解決傳統(tǒng)模組集成依靠金線進(jìn)行串并聯(lián)的問題，大幅度提升產(chǎn)品良品率，極大地降低了整個封裝流程的生產(chǎn)成本，嚴(yán)格控制集成模組芯片的各芯片間的參數(shù)差異，保證模組芯片長期使用的可靠性，同時模組芯片可以作為單元，進(jìn)行串并聯(lián)拼接，形成更大功率的模組。利用倒裝技術(shù)，可以在“芯片級”上實現(xiàn)不同尺寸、顏色、形狀、功率的多芯片集成，實現(xiàn)超大功率模組產(chǎn)品，這是任何其它的芯片技術(shù)不能達(dá)到的優(yōu)勢

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