真空腔體的優(yōu)勢及特性

——按照客戶要求，加工訂制；

——專業(yè)出圖設計；

——可配套固定真空機組系統(tǒng)；

——耐高溫、耐腐蝕；

——高質量、高精度；

加工工藝，完全采用真空焊接技術拼裝焊接；

先進的真空撿漏設備，更加保證產品的優(yōu)越性；

超高真空主要應用在離子鍍膜、高真空半導體設備、實驗室設備等對環(huán)境要求極高的真空領域。

真空腔體制造技術介紹

真空腔體在薄膜涂層、微電子、光學器件和材料制造中，是一種能適應高真空環(huán)境的特殊容器。真空腔體通常包括一系列部品——如鐘形罩、基板、傳動軸以及輔助井——這些構成一個完整的真空腔體。

復雜的真空腔體通常需要定制，即針對應用終端進行專門的設計和制作。某些常見的真空腔體已經過預先設計，如手套箱、焊接室、脫氣箱、表面分析真空腔等。例如脫氣箱和手套箱一般采用低真空環(huán)境，可用于焊接，或用于塑料制品、復合材料層壓板、封裝組件等的脫氣。

真空腔體的焊接原則

超高真空腔體的弧焊接，原則上必須采用內焊，即焊接面是在真空一側，以免存在死角而發(fā)生虛漏。

真空腔體的內壁表面吸附大量的氣體分子或其他有機物，成為影響真空度的放氣源。為實現(xiàn)超高真空，要對腔體進行150——250℃的高溫烘烤，以促使材料表面和內部的氣體盡快放出。烘烤方式有在腔體外壁纏繞加熱帶、在腔體外壁固定鎧裝加熱絲或直接將腔體置于烘烤帳篷中。比較經濟簡單的烘烤方法是使用加熱帶，加熱帶的外面再用鋁箔包裹，防止熱量散失的同時也可使腔體均勻受熱。