鍍錫及其合金是一種可焊性良好并具有一定耐蝕能力的涂層，電子元件、印制線(xiàn)路板中廣泛應(yīng)用。錫層的制備除熱浸、噴涂等物理法外，電鍍、浸鍍及化學(xué)鍍等方法因簡(jiǎn)單易行已在工業(yè)上廣泛應(yīng)用。

1.陰極效率低，鍍層?。?.電化當(dāng)量小只有酸性浴的一半，耗電量大；3.需使用在熔融技術(shù)得到光澤鍍層；4.操作溫度高，需加熱設(shè)備；5.操作浴壓較高；6.需使用可溶性陽(yáng)極；7.操作可溶性陽(yáng)極鍍?cè)∫苄⌒模駝t容易得到不良鍍層。

所有穩(wěn)定劑都具有一定的催化毒性作用，并且會(huì)因過(guò)量使用而阻止沉積反應(yīng)，同時(shí)也會(huì)影響鍍層的韌性和顏色，導(dǎo)致鍍層變脆而降低其防腐蝕性能。試驗(yàn)證明，稀土也可以作為穩(wěn)定劑，而且復(fù)合稀土的穩(wěn)定性比單一稀土要好。加速劑：在化學(xué)鍍?nèi)芤褐屑尤胍恍┘铀俅呋瘎?，能提高化學(xué)鍍鎳的沉積速率。電鍍是指在含有預(yù)鍍金屬的鹽類(lèi)溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過(guò)電解作用，使鍍液中預(yù)鍍金屬的陽(yáng)離子在基體金屬表面沉積出來(lái)，形成鍍層的一種表面加工方法。加速劑的使用機(jī)理可以認(rèn)為是還原劑次磷酸根中氧原子被外來(lái)的酸根取代形成配位化合物，導(dǎo)致分子中H和P原子之間鍵合變?nèi)?，使氫在被催化表面上更容易移?dòng)和吸附。也可以說(shuō)促進(jìn)劑能起活化次磷酸根離子的作用。常用的加速劑有丙二酸、丁二酸、氨基、丙酸、等。