在封裝領(lǐng)域，我國企業(yè)技術(shù)水平和世界水平已經(jīng)不存在代差，體量已經(jīng)進(jìn)入世界前三位，且發(fā)展速度顯著高于其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。集成電路封裝測(cè)試屬于技術(shù)密集型行業(yè)，行業(yè)創(chuàng)新主要體現(xiàn)為生產(chǎn)工藝的創(chuàng)新，技術(shù)水平主要體現(xiàn)為產(chǎn)品封裝加工的工藝水平。氣派科技目前走的還是傳統(tǒng)封裝技術(shù)路線，降低成本可以說是非常重要了。在光伏領(lǐng)域，中國已經(jīng)拿下了全球份額，現(xiàn)在連光伏的生產(chǎn)設(shè)備都開始逐漸國產(chǎn)化。在LED領(lǐng)域也是一樣，從下游的LED燈到上游的芯片，以及MOCVD生產(chǎn)設(shè)備，

 集成電路的三大環(huán)節(jié)，中國在制造領(lǐng)域弱小，而在封裝測(cè)試環(huán)節(jié)發(fā)展的強(qiáng)大。我們不用擔(dān)心的就是封測(cè)領(lǐng)域。由于封測(cè)是半導(dǎo)體制造的后道工序，所以并非是產(chǎn)業(yè)鏈的核心。其技術(shù)可分為傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝，氣派科技，采用的是傳統(tǒng)封裝技術(shù)。目的是將有結(jié)構(gòu)缺陷以及功能、性能不符合要求的產(chǎn)品篩選出來，是驗(yàn)證設(shè)計(jì)、監(jiān)控生產(chǎn)、保證質(zhì)量、分析失效以及指導(dǎo)應(yīng)用的重要手段。

隨著現(xiàn)今電子設(shè)備的化，小型化，對(duì)半導(dǎo)體芯片的封裝與測(cè)試流程的性能提出了更高的要求，特別是到移動(dòng)電話、個(gè)人電腦到電子消費(fèi)品的制造更是如此。而在EMS系統(tǒng)組裝過程中，不可或缺的關(guān)鍵就是快速穩(wěn)定?？蛻粼跈z測(cè)微小的芯片的裸晶的篩選，抓取，移動(dòng)，插件等與后續(xù)制程上遇到了諸多品質(zhì)障礙。在此過程中，必須采用運(yùn)動(dòng)控制結(jié)合配合機(jī)器視覺系統(tǒng)一起相輔相成達(dá)成芯片光學(xué)質(zhì)量檢測(cè)與封裝工藝，藉以提高生產(chǎn)效率。