深紫外LED燈珠特性

1、深紫外LED燈珠電氣特性：電流控制型器材，負載特性相似PN結(jié)的UI曲線，正導游通電壓的級小改變會導致正向電流的很大改變（指數(shù)等級），反向漏電流很小，有反向擊穿電壓。在實踐使用中，應(yīng)選擇 。深紫外LED燈珠正向電壓隨溫度添加而變小，具有負溫度系數(shù)。深紫外LED燈珠耗費功率 ，一部分轉(zhuǎn)化為光能，這是咱們需求的。剩余的就轉(zhuǎn)化為熱能，使結(jié)溫添加。

2、深紫外LED燈珠光學特性：深紫外LED燈珠供給的是半寬度很大的單色光，因為半導體的能隙隨溫度的上升而減小，因而它所發(fā)射的峰值波長隨溫度的上升而添加，即光譜紅移，溫度系數(shù)為 2~3A/ 。深紫外LED燈珠發(fā)光亮度L與正向電流。電流增大，發(fā)光亮度也近似增大。別的發(fā)光亮度也與環(huán)境溫度有關(guān)，環(huán)境溫度高時，復合功率降低，發(fā)光強度減小。

3、深紫外LED燈珠熱學特性：小電流下，LED溫升不明顯。若環(huán)境溫度較高，深紫外LED燈珠的主波長就會紅移，亮度會降低，發(fā)光均勻性、一致性變差。特別點陣、大顯示屏的溫升對LED的可靠性、穩(wěn)定性影響更為顯著。所以散熱規(guī)劃很關(guān)鍵。

深紫外LED燈珠的發(fā)展

從深紫外LED燈珠產(chǎn)業(yè)的源頭層層突破，把產(chǎn)品的性能、可靠性等持續(xù)提升，逐步滿足各種應(yīng)用的需求，解決產(chǎn)業(yè)發(fā)展的技術(shù)瓶頸，在LED行業(yè)高速發(fā)展下，除了國外的大品牌，國內(nèi)也涌現(xiàn)出越來越多的品牌。國內(nèi)照明行業(yè)競爭日趨激烈。規(guī)模大點的企業(yè)由自己的工程部門對LED燈珠進行測試，然而小型企業(yè)，甚至一些小作坊都無法進行一個專門系統(tǒng)的測試，只要能達到一個基本的亮度值就可以使用。用品質(zhì)差的LED燈珠制造的產(chǎn)品，在亮度、色溫、光衰、壽命等都達不到標準，影響照明質(zhì)量和使用壽命。

深紫外是紫外波段中波長短、能量高的一個波段，具有直接殺菌消毒的能力，主要應(yīng)用在水和空氣的凈化、殺菌消毒以及生物探測等方面。

我們要知道的是，深紫外LED如果實現(xiàn)對銾燈的替代，就意味著在未來十年，深紫外產(chǎn)業(yè)將會發(fā)展成為一個像LED照明一樣的新萬億產(chǎn)業(yè)。

新型冠狀病毒肺i炎疫情發(fā)生以來，深紫外LED產(chǎn)品作為一種有效的消毒防護手段，從“幕后”走向“臺前”，新的應(yīng)用場景不斷涌現(xiàn)，產(chǎn)業(yè)成長步伐悄然加快。

深紫外LED可以廣泛應(yīng)用于殺毒、消菌、印刷和通信等領(lǐng)域，國際水俁公約的提出，促使深紫外LED的全方面應(yīng)用更是迫在眉睫，但是商業(yè)化深紫外LED不到10%的外量i子效率嚴重限制了深紫外LED的應(yīng)用。

UVCLED的封裝形式

目前，UVC LED封裝有三種形式：有機封裝，半無機封裝（也稱“近無機封裝”）以及全無機封裝。

有機封裝采用硅膠、硅樹脂或者環(huán)氧樹脂等有機材料，主要包括Lamp、SMD、陶瓷Molding等產(chǎn)品，整體技術(shù)比較成熟，但抗紫外性能還需要進一步提高。

半無機封裝（也稱“近無機封裝”）采用有機硅材料搭配玻璃等無機材料。全無機封裝則全程避開使用有機材料，通過激光焊、波峰焊、電阻焊等方式來實現(xiàn)透鏡和基板的結(jié)合，完全減少有機材料帶來的光衰問題以及濕熱應(yīng)力導致的失效問題，能準確有效提高UVC LED器件的穩(wěn)定性和可靠性。

目前半無機封裝產(chǎn)品仍是國內(nèi)市場主流，主要由帶杯陶瓷支架和石英玻璃構(gòu)成，通過在帶杯陶瓷基板邊緣區(qū)域涂覆抗紫外膠水來實現(xiàn)透鏡的放置。具體來講，即在杯頂或臺階處進行點膠，再蓋上石英玻璃進行固化粘結(jié)。