關(guān)于造成電鍍慢的原因有哪些呢？

電鍍慢一般可以分為兩種，一種是鍍層亮的慢，另外一種就是，低電流區(qū)鍍層不光亮，或有漏鍍表象。下面呢，就小編來給大家簡(jiǎn)單介紹一下關(guān)于造成電鍍慢的原因有哪些呢？

1、電流過小。尤其是鍍那條形狀較復(fù)雜的超大件，電流太小，使凹洼處電流分布太弱。

2、光亮劑缺乏。補(bǔ)加光亮劑即可解決。

3、鍍液渙散能力差。首要是氯化甲含量偏低所造成。經(jīng)化驗(yàn)后補(bǔ)加。

4、鉛雜質(zhì)太多。常表現(xiàn)在低電流區(qū)灰暗色，鍍層顯薄。用鋅處理（每升鍍液加入1g鋅）后盡快過濾鍍液，并補(bǔ)加開缸劑4-5mL/L。

化學(xué)鎳金的優(yōu)點(diǎn)之一就是工藝相對(duì)簡(jiǎn)單，只需使用兩種關(guān)鍵的化學(xué)藥，即含有次磷酸鹽與鎳鹽的化學(xué)鍍液與酸性金水（含有KAu（CN）2）。工藝一般先經(jīng)過酸洗、微蝕、活化、化學(xué)鍍鎳、清洗、浸金等過程，關(guān)鍵的步驟是在銅焊盤上自催化化學(xué)鍍鎳，通過控制時(shí)間和溫度以及pH 值等參數(shù)來控制鎳鍍層的厚度；再利用鍍好的新鮮鎳的活性，將鍍好鎳的焊盤浸入酸性的金水中，通過化學(xué)置換反應(yīng)將金從溶液中置換到焊盤表面，而部分表面的鎳則溶入金水中，這樣只要置換上來的金將鎳層完全覆蓋，則該置換反應(yīng)自動(dòng)停止，清洗焊盤表面的污物后工藝即可完成。這就是說化學(xué)鎳金的工藝相對(duì)容易控制，這時(shí)的鍍金層往往只有約0.03～0.1 微米的厚度，且各種形狀或各部位的鍍層厚度都均勻一致。

死記硬背故障表未必能找到真正的原因。只有對(duì)故障現(xiàn)象的實(shí)質(zhì)，以及為什么某種原因會(huì)造成故障的道理弄明白了，融會(huì)貫通，才能結(jié)合實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證，找出具體原因。本講將從道理上對(duì)引起燒焦故障的多種可能原因進(jìn)行簡(jiǎn)單分析。

燒焦現(xiàn)象燒焦的共同點(diǎn)是：位置總出現(xiàn)在陰極電流密度很大的工件凸出或端頭部位，決不會(huì)出現(xiàn)在工件深凹處的低電流密度區(qū)。但對(duì)于不同鍍種或同一鍍種的不同工藝，燒焦的外觀表現(xiàn)不盡相同。例如