SMT雙面混合組裝方式：

雙面混合組裝，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同時，SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區(qū)別，一般根據(jù)SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇，通常采用先貼法較多。貼片加工中元器件移位的原因：1、錫膏的使用時間有限，超出使用期限后，導(dǎo)致其中的助焊劑發(fā)生變質(zhì)，焊接不良。該類組裝常用兩種組裝方式。

SMC/SMD和‘FHC同側(cè)方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一側(cè)。

SMC/SMD和iFHC不同側(cè)方式，把表面組裝集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。

SMT貼片加工的時候一定要注意靜電放電的措施，它主要包括了SMT貼片的設(shè)計以及重新建立起的標準，而且在SMT貼片加工時為了靜電放電的敏感，從而進行對應(yīng)的處理以及保護措施是非常關(guān)鍵的。如果這些標準不清楚的話，可以查閱相關(guān)的文件來學習。

SMT貼片加工的時候還要完全符合焊接技術(shù)上面的評估標準，在焊接的時候通常會運用到普通的焊接以及手工焊接等相關(guān)措施，而在進行SMT貼片加工的時候所需要采用的焊接技術(shù)以及標準，則可以查閱焊接技術(shù)的評估手冊。

電路板上芯片封裝（COB），半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB是簡單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠不如TAB和倒片焊技術(shù)。防止方法：每次使用時，放在一個防止結(jié)露的密閉容器中靜置約1小時后，再裝上點膠頭，待點涂嘴溫度穩(wěn)定后再開始點膠。電路板上芯片工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。