對矩形片狀電容來說，采用外觀較大的，如1206型，焊接時容易，但因焊接溫度不勻，容易出現(xiàn)裂紋和其它熱損傷;采用外觀較小的，如0805型，雖焊接較困難，但不易出現(xiàn)裂紋和熱損傷，可靠性較高。

PCB板如果需要維修，應盡量降低元器件拆裝次數(shù)，因為多次拆裝將導致印制板的徹底報廢。固化，其作用是將補膠膠融化，使表面貼裝元件與PCB板牢固粘合在一起。另外對混裝的印制板，如有礙于片狀元器件拆裝的插裝元器件，可拆下。SMT貼片加工中對于片狀元器件的焊接十分復雜，操作人員應學會焊接技巧并了解清楚其注意事項，謹慎操作，避免出現(xiàn)錯誤，影響焊接質量。

傳送系統(tǒng)：

當今再流焊爐的傳送系統(tǒng)普遍采用鏈條傳送，傳送鏈條的寬度可實現(xiàn)機調或者電調，PCB放置在鏈條軌道上，可做到連線生產，能方便實現(xiàn)SMA的雙面焊接，選購 再流焊時應觀察鏈條導軌的運行平穩(wěn)性，以避免擾動焊點的產生。5mg/mm2左右(在實際操作中用模板厚度與開口尺寸來控制)。 有的導軌材料沒有時效和耐溫處理，工作一段時間后出現(xiàn)變形，鏈條導軌本身是否帶有加熱系統(tǒng)也是不能忽視的問題，因為導軌也參與散熱，并將直接影響PCB邊 緣上的溫度。

雙面混裝工藝：

A：來料檢測 =>PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修

先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況

B：來料檢測 => PCB的A面插件（引腳打彎）=> 翻板 => PCB的B面點貼片膠 =>貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修

先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況

C：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件，引腳打彎 => 翻板 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 檢測 => 返修A面混裝，B面貼裝。下面就來詳解了解下具體方法措施：可能使用多層PCB，相對于雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達到雙面PCB的1/10到1/100。