用對(duì)無(wú)鉛波峰焊機(jī)的焊料通常采用Sn－0.7Cu或Sn－0.7Cu－0.05Ni，熔點(diǎn)227℃，焊接溫度250－260℃。Sn－Cu焊料中加入少量的Ni可增加流動(dòng)性和延伸率。波峰焊時(shí)通孔元件插裝孔內(nèi)上錫高度可能達(dá)不到75％（傳統(tǒng)SnPb要求75％），因此要求從PCB孔徑比的設(shè)計(jì)、助焊劑活性與涂覆量、波峰溫度、波峰高度、導(dǎo)軌的傾斜角度等方面綜合考慮。無(wú)鉛波峰焊機(jī)也可以使用Sn/Ag/Cu，般不推薦用Sn/Ag/Cu焊料，除了因?yàn)镾n/Ag/Cu焊料的成本比較高，另外Ag也會(huì)腐蝕Sn鍋，而且腐蝕作用比Sn更嚴(yán)重。

無(wú)鉛波峰焊接Sn鍋中焊料溫度高達(dá)250－260℃，Sn在高溫下有溶蝕Sn鍋的現(xiàn)象，溫度越高熔蝕性越嚴(yán)重，而且無(wú)鉛焊料中Sn成分占99％，比有鉛焊料多40％，如果采用傳統(tǒng)的不銹鋼鍋膽進(jìn)行鉛焊，大約三個(gè)月就會(huì)發(fā)生漏鍋現(xiàn)象。因此要求無(wú)鉛波峰焊機(jī)的Sn鍋，噴嘴耐高溫、耐腐蝕，目前般采用鈦合金鋼鍋膽， 由于鉛焊料的浸潤(rùn)性差，工藝窗口小，焊接時(shí)為了減小PCB表面的溫度差，要求Sn鍋溫度均勻。3、查看一下錫爐的溫度，控制在265度左右，溫度計(jì)測(cè)一下波峰打起的時(shí)候波峰的溫度，因?yàn)樵O(shè)備的溫度傳感器可能在爐底或者其他位置。

小型回流焊特點(diǎn)：

加熱系統(tǒng)采用節(jié)能的進(jìn)口鎳?yán)影l(fā)熱管，配合曲面反射罩，熱，升溫度速度快；

強(qiáng)制熱風(fēng)循環(huán)結(jié)構(gòu)系統(tǒng)，使PCB及元器件受熱均勻，完全消除“陰影效應(yīng)”；

采用進(jìn)口大電流固態(tài)斷電器觸點(diǎn)輸出，安全，可靠；

溫控采用PID智能運(yùn)算的精密控制器，通過(guò)PID智能運(yùn)算；

快速度響應(yīng)外部熱量的變化并通過(guò)內(nèi)部控制保證溫度更加平衡；

發(fā)熱管模塊設(shè)計(jì)，方便維修拆裝；

采用高溫高速馬達(dá)，運(yùn)風(fēng)平穩(wěn)，震動(dòng)小，噪音低；

傳動(dòng)系統(tǒng)采用調(diào)速馬達(dá)，電調(diào)帶線速調(diào)速器，運(yùn)行平穩(wěn)；

采用立滾輪結(jié)構(gòu)及托平支撐，運(yùn)行平穩(wěn)；

穩(wěn)定可靠的電氣控制系統(tǒng)；

開(kāi)關(guān)保護(hù)功能，停機(jī)后均勻降溫；

小型回流焊完善的功能選擇：回焊、烘干、保溫、定型、快速冷卻等功能集于身；沒(méi)有助劑的焊錫絲是不能夠進(jìn)行電子原件的焊接，這是因?yàn)樗痪邆錆?rùn)濕性，擴(kuò)展性?？赏瓿蒀HIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接；可用作產(chǎn)品的膠固化，電路板熱老化，PCB板維修等多種工作。小型回流焊機(jī)廣泛適用于各類(lèi)企業(yè)、公司、院所研發(fā)及小批量生產(chǎn)需要。

回流焊設(shè)備內(nèi)部有個(gè)加熱電路，將加熱到足夠高溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)?；亓骱傅墓に囘^(guò)程并非只是溫度的工藝過(guò)程，要保證基本的溫度工藝特征，必須有足夠的設(shè)備性能支撐，因此，應(yīng)實(shí)現(xiàn)對(duì)設(shè)備性能、溫度及溫度SPC( Statistical Process Control)的管控。并且由于工作的需要，人們經(jīng)常受到高溫、腐蝕等因素的危害，增加了工人的勞動(dòng)強(qiáng)度，甚至于危及生命。

回流焊工藝調(diào)整的基本過(guò)程為：確認(rèn)設(shè)備性能→溫度工藝調(diào)制→SPC管控。實(shí)施回流焊設(shè)備性能測(cè)試，可參考國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)IPC-9853關(guān)于回流焊爐子性能的相關(guān)技術(shù)。預(yù)熱溫度不夠會(huì)導(dǎo)致元件無(wú)法達(dá)到溫度，焊接過(guò)程中由于元件吸熱量大，導(dǎo)致拖錫不良，而形成連錫。不少工廠委托第三方認(rèn)證機(jī)構(gòu)（如 Esamber認(rèn)證中心等）來(lái)做設(shè)備性能的標(biāo)定、認(rèn)證和校正等工作，也有些工設(shè)立備維護(hù)組，自己配置專(zhuān)業(yè)的設(shè)備進(jìn)行設(shè)各性能的標(biāo)定。

波峰焊焊接后的操作流程

1、關(guān)閉預(yù)熱器、錫爐波、助焊劑、運(yùn)輸、冷卻風(fēng)扇、切腳機(jī)等開(kāi)關(guān)；

2、發(fā)泡槽內(nèi)助焊劑使用兩周左右需更換，并且在使用過(guò)程中定時(shí)測(cè)量；

3、關(guān)機(jī)后需將波機(jī)、鏈爪清理干凈，噴霧噴嘴用稀釋翻浸泡并清洗干凈。

波峰焊焊接過(guò)程中的管理方法

1、操作人員必須堅(jiān)守崗位、隨時(shí)檢查設(shè)備的運(yùn)行情況；

2、操作人員要檢查焊板的質(zhì)量，如焊點(diǎn)出現(xiàn)異常情況，應(yīng)立即停機(jī)檢查：

3、及時(shí)準(zhǔn)確做好設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)的原始記錄及焊點(diǎn)質(zhì)量的具體數(shù)據(jù)記錄：

4、焊完的PCB板要分別插入專(zhuān)用運(yùn)輸箱內(nèi)，相互不得碰壓，更不允許堆放。