柔性覆銅板撓性覆銅板

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產(chǎn)品組成撓性覆銅板的組成主要包括三大類材料：絕緣基膜材料：撓性覆銅板用的絕緣基膜材料有聚酯（PET）薄膜、聚酰亞按（PI）薄膜、聚酯酰亞安薄膜、氟碳乙烯薄膜、亞酰胺纖維紙、聚丁烯對酞酸鹽薄膜等。其中，目前使用得廣泛的是聚酯薄膜（PET薄膜）和聚酰亞安薄膜（PI薄膜）。覆銅板粘合劑：粘合劑是銅箔能否牢固地覆在基板上的重要因素，敷銅板的抗剝強(qiáng)度主要取決于粘合劑的性能。金屬導(dǎo)體箔金屬導(dǎo)體箔是撓性覆銅板用的導(dǎo)體材料，有銅箔（普通電解銅箔、高延展性電解銅箔、壓延銅箔）、鋁箔和銅－鈹合金箔。絕大多數(shù)是采用銅箔，其中有電解銅箔（ED）和壓延銅箔（RA）。

覆銅板除了用DBC工藝還有哪些?

陶瓷覆銅板英文簡稱DBC，是由陶瓷基材、鍵合粘接層及導(dǎo)電層而構(gòu)成，它是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面上的特殊工藝方法，其具有高導(dǎo)熱特性，高的附著強(qiáng)度，優(yōu)異的軟釬焊性和優(yōu)良電絕緣性能，但是無法過孔，精度差，表面粗糙，由于線寬，只能適用于間距大的地方，不能做精密的地方，并且只能成批生產(chǎn)無法實(shí)現(xiàn)小規(guī)模生產(chǎn)。用FCCL為基板材料的FPC被廣泛用于手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、汽車方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產(chǎn)品中。

現(xiàn)在行業(yè)內(nèi)生產(chǎn)陶瓷覆銅板已經(jīng)有LAM技術(shù)（激光快速活化金屬化技術(shù)）來取代DBC技術(shù)，這種新型技術(shù)生產(chǎn)出來的陶瓷電路板具有更好的熱導(dǎo)率，更牢更低阻的金屬膜層，更匹配的熱膨脹系數(shù)，并且基板可焊性好，使用溫度高，高頻損耗小，還能高密度組裝，銅層不含氧化層不含有機(jī)成分，絕緣性能很好，導(dǎo)電層厚度可根據(jù)客戶要求定制，在1μm-1㎜之間，重要的是二維三維都可以實(shí)現(xiàn)

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覆銅板發(fā)展前景

FPC未來要從四個(gè)方面方面去不斷創(chuàng)新，主要在：1、厚度。FPC的厚度必須更加靈活，必須做到更??；2、耐折性?？梢詮澱凼荈PC與生俱來的特性，未來的FPC耐折性必須更強(qiáng)，必須超過1萬次，當(dāng)然，這就需要有更好的基材；3、價(jià)格?，F(xiàn)階段，F(xiàn)PC的價(jià)格較PCB高很多，如果FPC價(jià)格下來了，市場必定又會(huì)寬廣很多。覆銅板行業(yè)其實(shí)是一大被遺忘的技術(shù)力量，只有覆銅板材料加工性能提升，產(chǎn)品電路板的性能才能提升導(dǎo)致產(chǎn)品的各個(gè)性能提升，如需了解更多柔性覆銅板的相關(guān)信息，歡迎關(guān)注斯固特納柔性材料有限公司網(wǎng)站或撥打圖片上的電話咨詢，我司會(huì)為您提供專業(yè)，周到的服務(wù)。4、工藝水平。為了滿足多方面的要求，F(xiàn)PC的工藝必須進(jìn)行升級，zui小孔徑、zui小線寬/線距必須達(dá)到更高要求。

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