影響微弧氧化的因素

1、微弧氧化時間的影響：微弧氧化時間一般控制在10～60min。氧化時間越長，膜的致密性越好，但其粗糙度也增加。

2、陰極材料：微弧氧化的陰極材料采用不溶性金屬材料。由于微弧氧化電解液多為堿性液，故陰極材料可采用碳鋼，不銹鋼或鎳。其方式可采用懸掛或以上述材料制作的電解槽作為陰極。微弧氧化電源、微弧氧化生產(chǎn)線、微弧氧化技術(shù)

微弧氧化的工藝參數(shù)

       微弧氧化的工藝參數(shù)是指加工件上的外加電壓，一般說終電壓決定微弧氧化膜的厚度，它是不斷升高而達到的，不能一次性加至終電壓。微弧氧化膜的基本特性是與待處理材料及其表面狀態(tài)有關(guān)的，也與槽液類型、電解質(zhì)溶液成、外加電壓、電流密度、槽液溫度和攪拌等因素有關(guān)。其中特別是加在工件上的電壓與電流密度對于氧化膜的性能至關(guān)重要。微弧氧化過程中有一個很大的優(yōu)點就是外加電源突然中斷時可以直接繼續(xù)進行氧化，不需要除去工件上的氧化膜，也不必更換樣品重新處理。微弧氧化突破傳統(tǒng)陽極氧化的限制，利用電極間施加很高的電壓使浸在電解液中的電極表面發(fā)生微弧放電現(xiàn)象，電壓的高低是影響微弧氧化的主要因素之一。微弧氧化電源、微弧氧化生產(chǎn)線

微弧氧化現(xiàn)象及特點

       在陽極氧化過程中，當鋁合金上施加的電壓超過一定范圍時，鋁合金表面的氧化膜就會被擊穿。隨著電壓的繼續(xù)不斷升高，氧化膜的表面會出現(xiàn)輝光放電，微弧和火花放電燈現(xiàn)象。在微弧氧化的過程下，原來生產(chǎn)的氧化膜不會脫落，只有表面一部分氧化膜可能會被粉化而沉淀在溶液中，脫落的表面可以繼續(xù)氧化，隨著外加電壓的升高，或時間的延長，微弧氧化膜厚度會不斷增加，直至達到外加電壓所對應(yīng)的終厚度。溶液電導(dǎo)率：溶液電導(dǎo)率對微弧氧化工業(yè)鋁型材的生長速度和致密度都有影響。

微弧氧化的發(fā)展

      由于微弧氧化是在陽極氧化膜被電ji穿的基礎(chǔ)上進行的，所以在探討微弧氧化機理時我們要結(jié)合電ji穿理論的研究和發(fā)展，從而闡述微弧氧化基本原理。微弧氧化技術(shù)就是在電ji穿理論的基礎(chǔ)上加以研究和應(yīng)用的新型表面力一技術(shù)。自1932年Betz等觀察到電ji穿的現(xiàn)象以來，許多研究者都對電ji穿產(chǎn)生的原因 過各種各樣的假設(shè)和模型?？傮w上看，電ji穿理論經(jīng)歷了離子電流機理、熱作用機理、機械作用機理以及電子雪崩機理等不同的發(fā)展階段。了解電ji穿原理，對于研究微弧氧化機理，開發(fā)新的表面處理技術(shù)均有著重要的理論意義。當氧化膜被擊穿后，就會形成基體金屬離子和溶液中活性氧離子等物質(zhì)擴散轉(zhuǎn)移的通道，基體金屬離子和氧離子，在電化學(xué)、熱化學(xué)和等離子體化學(xué)的共同作用下，生成氧化物陶瓷。