回流焊接與波峰焊接相比具有以下些特點(diǎn)：

1、回流焊不需要象波峰焊那樣需把元器件直接浸漬在熔融焊料中，故元器件所受到的熱沖擊??；

2、回流焊僅在需要的部位上施放焊料，大大節(jié)約了焊料的使用；

3、回流焊能控制焊料的施放量，避免橋接等缺陷的產(chǎn)生；

4、當(dāng)元器件貼放位置有定偏離時(shí)，由于熔融焊料表面張力的作用，只要焊料施放位置正確，回流焊能在焊接時(shí)將此微小偏差自動(dòng)糾正，使元器件固定在正確位置上；

5、可采用局部加熱熱源，從而可在同基板上用不同的回流焊接工藝進(jìn)行焊接；    

6、焊料中般不會(huì)混入不物，在使用焊錫膏進(jìn)行回流焊接時(shí)可以正確保持焊料的組成。

波峰焊預(yù)熱溫度控制得好，可防止虛焊、拉和橋接，減小焊料波對(duì)基板的熱沖擊，有效地解決焊接過程中PCB板翹曲、分層、變形問題。如預(yù)熱溫度偏低或和預(yù)熱時(shí)間過短，焊劑中的溶劑揮發(fā)不充分，焊接時(shí)產(chǎn)生氣體引起氣孔、錫球等焊接缺陷；如預(yù)熱溫度偏高或預(yù)熱時(shí)間過長(zhǎng)，焊劑被提前分解，使焊劑失去活性，同樣會(huì)引起毛刺、橋接等焊接缺陷。

因此要恰當(dāng)控制預(yù)熱溫度和時(shí)間，好的預(yù)熱溫度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊劑帶有粘性。波峰焊機(jī)中常見的預(yù)熱方法有三種：①空氣對(duì)流加熱；②紅外加熱器加熱；③熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱。

波峰焊方法或工藝的采用取決于產(chǎn)品的復(fù)雜程度以及產(chǎn)量，如果要做復(fù)雜的產(chǎn)品以及產(chǎn)量很高，可以考慮用氮?dú)夤に嚤热鏑oN▼2▼Tour波峰來減少錫渣并提高焊點(diǎn)的浸潤性。

注意事項(xiàng)：a. 回流焊預(yù)熱溫度升溫率每秒不跨越 3℃，內(nèi)部為高溫發(fā)熱器材留意燙壞。

b. 過爐的時(shí)候，PCB 放置間隔少說為 3cm。

c. 當(dāng)波峰焊溫度不合格時(shí)，當(dāng)即停止使用，由相關(guān)工程部設(shè)備員或工程師對(duì)波峰焊溫度進(jìn)行勘察調(diào)整后再檢，判定合格后方可持續(xù)放入電腦 B 板作業(yè)。

d. 技術(shù)員每天有必要對(duì)波峰焊各溫度設(shè)置進(jìn)行檢查并用溫度表進(jìn)行實(shí)踐丈量，溫度有必要在規(guī)定規(guī)劃內(nèi)。

預(yù)熱

預(yù)熱主要有三個(gè)作用：使焊劑中的溶劑揮發(fā)；減小焊接時(shí)PCBA各部位的溫度差；使焊劑活化。焊接中心

（1）預(yù)熱開始溫度（Tsmin），一般沒有特別的要求，通常比預(yù)熱結(jié)束溫度（Tsmax）低50℃左右；

（2）預(yù)熱結(jié)束溫度（Tsmax）為焊膏熔點(diǎn)以下20~30℃左右。通常，有鉛工藝設(shè)置在150℃左右，無鉛工藝設(shè)置在200℃左右。焊接中心

（3）保溫時(shí)間(ts)，一般在2 ~3min。只要PCBA在進(jìn)入再流焊階段前達(dá)到基本的熱平衡即可，在這樣的前提下，越短越好。從經(jīng)驗(yàn)看，保溫時(shí)間只要不超過5 min ，一般不會(huì)出現(xiàn)所謂的焊劑提前失效問題。焊接中心