LED芯片制造工序中，哪些工序對其光電性能有比較重要的影響?

一般來說，LED外延生產完成之后她的主要電性能已定型，LED芯片制造不對其產甞核本性改變，但在鍍膜、合金化過程中不恰當?shù)臈l件會造成一些電參數(shù)的不良。

比如說合金化溫度偏低或偏高都會造成歐姆接觸不良，歐姆接觸不良是芯片制造中造成正向壓降VF偏高的主要原因。

在切割后，如果對芯片邊緣進行一些腐蝕工藝，對改善芯片的反向漏電會有較好的幫助。

這是因為用金剛石砂輪刀片切割后，芯片邊緣會殘留較多的碎屑粉末，這些如果粘在LED芯片的PN結處就會造成漏電，甚至會有擊穿現(xiàn)象。

另外，如果芯片表面光刻膠剝離不干凈，將會造成正面焊線難與虛焊等情況。

如果是背面也會造成壓降偏高。在芯片生產過程中通過表面粗化、劃成倒梯形結構等辦法可以提高光強。

LED簡史

50年前人們已經了解半導體材料可產生光線的基本知識，1962年，通用電氣公司的尼克?何倫亞克(NickHolonyakJr.)開發(fā)出第壹種實際應用的可見光發(fā)光二極管。LED是英文light emitting diode(發(fā)光二極管)的縮寫，它的基本結構是一塊電致發(fā)光的半導體材料，置于一個有引線的架子上，然后四周用環(huán)氧樹脂密封，即固體封裝，所以能起到保護內部芯線的作用，所以LED的抗震性能好。

蕞初LED用作儀器儀表的指示光源，后來各種光色的LED在交通信號燈和大面積顯示屏中得到了廣泛應用，產生了很好的經濟效益和社會效益。以12英寸的紅色交通信號燈為例，在美國本來是采用長壽命、低光效的140瓦白熾燈作為光源，它產生2000流明的白光。經紅色濾光片后，光損失90%，只剩下200流明的紅光。而在新設計的燈中，Lumileds公司采用了18個紅色LED光源，包括電路損失在內，共耗電14瓦，即可產生同樣的光效。汽車信號燈也是LED光源應用的重要領域。

二次封裝LED生產工藝可以給LED產品帶來以下優(yōu)勢

二次封裝LED生產工藝可以給LED產品帶來以下優(yōu)勢：

　　(1)產品品質的一致性：二次封裝工藝均采用數(shù)控式流水線設備生產，解決了以往人工灌膠做防水處理所帶來的產品品質一致性較差和產品壽命短等問題，現(xiàn)代化的生產設備，在提升了生產量的同時又確保燈具質量的一致性。

　　(2)燈具產品防水性高：經上海市質量監(jiān)督檢驗技術研究院、國家電光源質量檢驗中心、國家燈具質量監(jiān)督檢驗中心檢測，二次封裝LED光源系統(tǒng)防護等級IP68(防護等級中的別，水下燈級別)?！?

　(3)燈具的高穩(wěn)定性：解決了LED燈具在戶外使用過程中由于進水導致的燈具損壞和工程質量問題，使LED大型項目的穩(wěn)定運行達到有力保障。