橢圓封頭價(jià)格

　　半球封頭是封頭的一種，主要是它的外形是半球的形狀，因此得名。半球封頭主要用于壓力容器上作為堵塞裝置使用，不過(guò)受到形狀及材質(zhì)要求，所以半球封頭在使用時(shí)應(yīng)注意一些要求。

　　1、半球封頭的成形減薄率比橢圓形封頭要大些，正常的熱成形工藝，減薄率在10%左右。這點(diǎn)是由于不同封頭廠生產(chǎn)工藝不同所導(dǎo)致的，如果對(duì)此有詳細(xì)要求的話，應(yīng)進(jìn)行定制。

　　2、對(duì)于半球封頭的材質(zhì)來(lái)說(shuō)，如果有特殊要求的可以按照要求進(jìn)行定制。

　　3、半球封頭的大小會(huì)有不同，亦可根據(jù)用戶要求進(jìn)行定做。

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　　在工業(yè)上有很多的封頭，其實(shí)這些封頭在使用的時(shí)候，就是為了保證在高壓的時(shí)候能夠不跑氣，同時(shí)還能夠準(zhǔn)確的進(jìn)行保溫加壓。封頭的型號(hào)也是大小不一，根據(jù)不同的使用場(chǎng)景，封頭的尺寸大小不同。下面跟大家分享下THA與THB有什么區(qū)別。除了變形的疑問(wèn)之外，封頭焊接后還存在氫的消沉效果，致使焊縫發(fā)生裂紋。希望對(duì)大家有所幫助。

　　封頭規(guī)格THA與THB有什么區(qū)別，THA和THB都是橢圓封頭規(guī)格中的表示方法，但是二者在進(jìn)行表示的時(shí)候是不一樣的。THA是以內(nèi)徑為基準(zhǔn)的橢圓封頭命名方法，主要是表示的內(nèi)徑。THB是以外徑為基準(zhǔn)的橢圓封頭表示方法，主要是表示的外徑。短軸之比為2.0的橢圓形封頭，習(xí)慣上稱為標(biāo)準(zhǔn)橢圓形封頭。不過(guò)為了不銹鋼封頭的外觀更好看，會(huì)對(duì)其做拋光處理，使得不銹鋼封頭變得又亮又閃的。橢圓封頭的力學(xué)性能僅次于半球封頭，但優(yōu)于碟形封頭。

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　　封頭制造時(shí)需要一定溫度的，在制作封頭時(shí)，由于制作封頭的材質(zhì)是不同的，所以，現(xiàn)在封頭制作所需要的溫度也是不相同的，下面就為您詳解封頭的制作時(shí)溫度的差異。

　　封頭制造單位依據(jù)情況確定是否需要表面高溫的防護(hù)。必要時(shí)應(yīng)留有清除封頭表面氧化層的裕量。依據(jù)封頭的類型、規(guī)格、材質(zhì)、可采用整塊板或者拼板經(jīng)過(guò)冷沖壓、熱沖壓、冷旋壓、熱旋壓、冷卷、熱卷等方法成形封頭；也可以分瓣成形后再組焊成封頭。

　　加熱爐內(nèi)的氣氛呈中性或者弱氧化性，加熱的火焰不宜和加工件直接接觸。鋁封頭成型時(shí)，由封頭制造單位依據(jù)情況確定是否需要表面高溫的防護(hù)。必要時(shí)應(yīng)留有清除封頭表面氧化層的裕量。橢圓封頭與蝶形封頭本質(zhì)的區(qū)別就在于它們的外觀，橢圓封頭底面圓弧較大，近似于半球形狀，深度高于蝶形封頭。加熱溫度一般不宜超過(guò)420度，當(dāng)式件溫度降至300度以下時(shí)，不適宜繼續(xù)熱成形。

　　鈦封頭應(yīng)該盡量采用熱成形，如成型溫度約為300度－400度。高溫?zé)岢尚螘r(shí)工件加熱溫度可以提高到大約650度，但不應(yīng)該超過(guò)800度。冷成形后的熱校形溫度為100－350度。熱成形溫度在600度之上時(shí)，工作表面應(yīng)該采用耐高溫涂料或者其他的防護(hù)措施以防止表面氧化污染；熱成形溫度為500－600度時(shí)，由封頭制造單位依據(jù)情況確定是否需要表面高溫的防護(hù)。它的功能得到了很大的提升，在抗壓能力上它的性能優(yōu)良很大程度的改變，密封性也比原來(lái)更加好用。必要時(shí)應(yīng)留有清除封頭表面氧化層的裕量。

　　總之，想要封頭在使用時(shí)效果好，不同材質(zhì)的封頭所要達(dá)到的溫度也是不同的。