SMT貼片加工對膠水的要求是什么？在當前貼片加工組裝密度越來越高，組裝板越來越復雜，再加上無鉛工藝窗口很窄，幾度的溫度變化也有可能影響焊接質(zhì)量。SMT貼片加工中使用的膠水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件的焊過程。用膠水把表面安裝元器件固定在PCB上的目的是要避免高溫的波峰沖擊作用下可能引起元器件的脫落或移位。那么SMT貼片加工對膠水有哪些要求呢?SMT貼片加工對貼片膠水的要求：膠水應具有良機的觸變特性;不拉絲，無氣泡;濕強度高， 吸濕性低;膠水的固化溫度低，固化時間短;具有足夠的固化強度。

用于加工生產(chǎn)線的設備具有較高的安全性，但我們不能忽視傳統(tǒng)的安全知識。

根據(jù)貼片機的操作程序，對設備的使用，在放置安全開關后，開關是關閉工作的。

需要相應的設備操作人員，非相關人員不得操作機器。

應注意打開回流爐，還要戴上手套。

在設備維護時，應在設備停止工作狀態(tài)，特殊情況下不能停止應多個監(jiān)護。

在設備運行或轉(zhuǎn)移過程中，如發(fā)生事故，應迅速按緊急停止按鈕，或拔下電源開關，使設備立即停止工作。

貼片加工中元器件移位的原因：

1、錫膏的使用時間有限，超出使用期限后，導致其中的助焊劑發(fā)生變質(zhì)，焊接不良。

2、錫膏本身的粘性不夠，元器件在搬運時發(fā)生振蕩、搖晃等問題而造成了元器件移位。

3、焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過程中過多的焊劑的流動導致了元器件的移位。

4、元器件在印刷、貼片后的搬運過程中由于振動或是不正確的搬運方式引起了元器件移位。

5、貼片加工時，吸嘴的氣壓沒有調(diào)整好，壓力不夠，造成元器件移位。

6、貼片機本身的機械問題造成了元器件的安放位置不對。

貼片加工中一旦出現(xiàn)元器件移位，就會影響電路板的使用性能，因此在加工過程中就需要了解元器件移位的原因，并針對性進行解決。