中國集成電封裝市場發(fā)展動態(tài)與十四五規(guī)劃建議報告2023-2029年
【報告編號】: 384485
【出版時間】: 2022年12月
【出版機構(gòu)】: 中研智業(yè)研究院
【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞
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第一章：中國集成電封裝行業(yè)發(fā)展背景
1.1集成電封裝行業(yè)定義及分類
1.1.1集成電封裝界定
（1）集成電封裝產(chǎn)業(yè)概念
（2）集成電封裝產(chǎn)業(yè)鏈
（3）集成電封裝作用
1.1.2集成電封裝行業(yè)產(chǎn)品分類
（1）按功能分類
（2）按集成度分類
（3）按封裝外形分類
1.1.3集成電封裝行業(yè)特性分析
（1）行業(yè)周期性失靈
（2）行業(yè)區(qū)域性
（3）行業(yè)季節(jié)性
1.2集成電封裝行業(yè)政策分析
1.2.1行業(yè)管理體制
1.2.2行業(yè)相關政策
1.3集成電封裝行業(yè)經(jīng)濟分析
1.3.1國際宏觀經(jīng)濟及影響分析
（1）國際宏觀經(jīng)濟現(xiàn)狀
（2）國際宏觀經(jīng)濟展望
（3）國際宏觀經(jīng)濟對行業(yè)影響分析
1.3.2國內(nèi)宏觀經(jīng)濟及影響分析
（1）中國GDP及增長情況分析
（2）中國工業(yè)經(jīng)濟增長分析
（3）GDP與集成電封裝行業(yè)的關聯(lián)性分析
（4）居民收入水平
1.3.3居民收入與行業(yè)的相關性
1.4集成電封裝行業(yè)技術分析
1.4.1集成電封裝技術演進分析
1.4.2集成電封裝形式應用領域
1.4.3集成電封裝工藝流程分析
1.4.4集成電封裝行業(yè)新技術動態(tài)
 
第二章：中國集成電產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
2.1集成電產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況
2.1.1集成電產(chǎn)業(yè)簡介
2.1.2集成電產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.1.3集成電產(chǎn)業(yè)運營情況
2.1.4集成電產(chǎn)業(yè)三大區(qū)域分析
（1）集成電產(chǎn)業(yè)分布特征
（2）集成電產(chǎn)業(yè)布局發(fā)展趨勢
（3）未來集成電產(chǎn)業(yè)空間布局
2.1.5集成電產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn)、發(fā)展途徑以及發(fā)展前景
（1）集成電產(chǎn)業(yè)當下存在問題
（2）集成電產(chǎn)業(yè)“十四五”面臨挑戰(zhàn)
（3）集成電產(chǎn)業(yè)“十四五”發(fā)展途徑
（4）集成電產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
2.1.6集成電產(chǎn)業(yè)發(fā)展預測
（1）戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)將加速發(fā)展
（2）資本市場將為企業(yè)融資提供更多機會
2.2集成電設計業(yè)發(fā)展狀況
2.2.1集成電設計業(yè)發(fā)展概況
2.2.2集成電設計業(yè)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大
（2）產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整加速
（3）企業(yè)規(guī)模加速發(fā)展
（4）技術能力大幅提升
2.2.3集成電設計業(yè)行業(yè)政策分析
2.2.4集成電設計業(yè)發(fā)展策略分析
2.2.5集成電設計業(yè)”十四五”發(fā)展預測
（1）產(chǎn)業(yè)規(guī)模
（2）企業(yè)建設
（3）技術水平
2.3集成電制造業(yè)發(fā)展狀況
2.3.1集成電制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）集成電制造業(yè)發(fā)展總體概況
（2）集成電制造業(yè)發(fā)展主要特點
2.3.2集成電制造行業(yè)規(guī)模及財務指標分析
（1）集成電制造行業(yè)規(guī)模分析
（2）集成電制造所屬行業(yè)盈利能力分析
（3）集成電制造所屬行業(yè)運營能力分析
（4）集成電制造所屬行業(yè)償債能力分析
（5）集成電制造所屬行業(yè)發(fā)展能力分析
2.3.3集成電制造所屬行業(yè)供需平衡分析
（1）集成電制造所屬行業(yè)供給情況分析
（2）集成電制造所屬行業(yè)需求情況分析
（3）全國集成電制造所屬行業(yè)產(chǎn)銷率分析
2.3.4集成電制造業(yè)”十四五”發(fā)展預測
 
第三章：中國集成電封裝行業(yè)發(fā)展分析
3.1中國集成電封裝行業(yè)發(fā)展歷程
3.2中國集成電封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3.2.1集成電封裝行業(yè)規(guī)模分析
3.2.2集成電封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.2.3集成電封裝行業(yè)利潤水平分析
3.2.4廠商與業(yè)內(nèi)廠商的技術比較
3.2.5集成電封裝行業(yè)影響因素分析
（1）有利因素
（2）不利因素
3.2.6集成電封裝行業(yè)態(tài)勢前景預測
（1）發(fā)展趨勢分析
（2）前景預測
3.3半導體封測發(fā)展情況分析
3.3.1半導體行業(yè)發(fā)展概況
3.3.2半導體行業(yè)景氣預測
3.3.3半導體封裝發(fā)展分析
（1）封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值逐年成長
（2）封裝環(huán)節(jié)外包是未來發(fā)展趨勢
3.4集成電封裝類專利分析
3.4.1專利分析樣本構(gòu)成
（1）數(shù)據(jù)庫選擇
（2）檢索方式
3.4.2專利發(fā)展情況分析
（1）專利申請數(shù)量趨勢
（2）專利公開數(shù)量趨勢
（3）技術分類趨勢分布
（4）主要人分布情況
3.5集成電封裝過程部分技術問題探討
3.5.1集成電封裝開裂產(chǎn)生原因分析及對策
（1）封裝開裂的影響因素分析
（2）管控影響開裂的因素的方法分析
3.5.2集成電封裝芯片彈坑問題產(chǎn)生原因分析及對策
（1）產(chǎn)生芯片彈坑問題的因素分析
（2）預防芯片彈坑問題產(chǎn)生的方法
 
第四章：中國集成電封裝市場產(chǎn)品及需求分析
4.1集成電封裝行業(yè)主要產(chǎn)品分析
4.1.1BGA產(chǎn)品市場分析
（1）BGA封裝技術
（2）BGA產(chǎn)品主要應用領域
（3）BGA產(chǎn)品需求拉動因素
（4）BGA產(chǎn)品市場應用現(xiàn)狀分析
（5）BGA產(chǎn)品市場前景展望
4.1.2SIP產(chǎn)品市場分析
（1）SIP封裝技術
（2）SIP產(chǎn)品主要應用領域
（3）SIP產(chǎn)品需求拉動因素
（4）SIP產(chǎn)品市場應用現(xiàn)狀分析
（5）SIP產(chǎn)品市場前景展望
4.1.3SOP產(chǎn)品市場分析
（1）SOP封裝技術
（2）SOP產(chǎn)品主要應用領域
（3）SOP產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀
（4）SOP產(chǎn)品市場前景展望
4.1.4QFP產(chǎn)品市場分析
（1）QFP封裝技術
（2）QFP產(chǎn)品主要應用領域
（3）QFP產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀
（4）QFP產(chǎn)品市場前景展望
4.1.5QFN產(chǎn)品市場分析
（1）QFN封裝技術
（2）QFN產(chǎn)品主要應用領域
（3）QFN產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀
（4）QFN產(chǎn)品市場前景展望
4.1.6MCM產(chǎn)品市場分析
（1）MCM封裝技術水平概況
（2）MCM產(chǎn)品主要應用領域
（3）MCM產(chǎn)品需求拉動因素
（4）MCM產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀
（5）MCM產(chǎn)品市場前景展望
4.1.7CSP產(chǎn)品市場分析
（1）CSP封裝技術水平概況
（2）CSP產(chǎn)品主要應用領域
（3）CSP產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀
（4）CSP產(chǎn)品市場前景展望
4.1.8其他產(chǎn)品市場分析
（1）晶圓級封裝市場分析
（2）覆晶/倒封裝市場分析
（3）3D封裝市場分析
4.2集成電封裝行業(yè)市場需求分析
4.2.1計算機領域?qū)π袠I(yè)的需求分析
（1）計算機市場發(fā)展現(xiàn)狀
（2）集成電在計算機領域的應用
（3）計算機領域?qū)π袠I(yè)需求的拉動
4.2.2消費電子領域?qū)π袠I(yè)的需求分析
（1）消費電子市場發(fā)展現(xiàn)狀
（2）消費電子領域?qū)π袠I(yè)需求的拉動
4.2.3通信設備領域?qū)π袠I(yè)的需求分析
（1）通信設備市場發(fā)展現(xiàn)狀
（2）集成電在通信設備領域的應用
（3）通信設備領域?qū)π袠I(yè)需求的拉動
4.2.4工控設備領域?qū)π袠I(yè)的需求分析
（1）工控設備市場發(fā)展現(xiàn)狀
（2）集成電在工控設備領域的應用
（3）工控設備領域?qū)π袠I(yè)需求的拉動
4.2.5汽車電子領域?qū)π袠I(yè)的需求分析
（1）汽車電子市場發(fā)展現(xiàn)狀
（2）集成電在汽車電子領域的應用
（3）汽車電子領域?qū)π袠I(yè)需求的拉動
4.2.6醫(yī)療電子領域?qū)π袠I(yè)的需求分析
（1）醫(yī)療器械制造業(yè)發(fā)展情況
（2）集成電在醫(yī)療電子領域的應用
（3）醫(yī)療電子領域應用前景分析
 
第五章：集成電封裝行業(yè)市場競爭分析
5.1集成電封裝行業(yè)國際競爭格局分析
5.1.1國際集成電封裝市場總體發(fā)展狀況
5.1.2國際集成電封裝市場競爭狀況分析
5.1.3國際集成電封裝市場發(fā)展趨勢分析
（1）封裝技術的高密度、高速和高頻率以及低成本
（2）主板材料的變化趨勢
5.1.4國際集成電封裝行業(yè)扶持措施借鑒
5.2跨國企業(yè)在華市場競爭力分析
5.2.1日月光集團競爭力分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡介
（2）企業(yè)組織構(gòu)架
（3）企業(yè)運營情況分析
（4）企業(yè)財務情況分析
（5）企業(yè)主營產(chǎn)品及應用領域
5.2.2美國安靠（Amkor）公司競爭力分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡介
（2）企業(yè)組織構(gòu)架
（3）企業(yè)運營情況分析
（4）企業(yè)財務情況分析
（5）企業(yè)主營產(chǎn)品及應用領域
5.2.3矽品公司競爭力分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡介
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應用領域
（4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析
（5）企業(yè)在中國市場投資布局情況
5.2.4新加坡STATS-ChipPAC公司競爭力分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡介
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應用領域
（4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析
（5）企業(yè)在中國市場投資布局情況
5.2.5力成科技股份有限公司競爭力分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡介
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應用領域
（4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析
（5）企業(yè)在中國市場投資布局情況
5.2.6飛思卡爾公司競爭力分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡介
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應用領域
（4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析
（5）企業(yè)在中國市場投資布局情況
5.2.7英飛凌科技公司競爭力分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡介
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應用領域
（4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析
（5）企業(yè)在中國市場投資布局情況
5.3集成電封裝行業(yè)國內(nèi)競爭格局分析
5.3.1國內(nèi)集成電封裝行業(yè)競爭格局分析
5.3.2中國集成電封裝行業(yè)國際競爭力分析
5.4集成電封裝行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)波特五力模型分析
5.4.1現(xiàn)有競爭者之間的競爭
5.4.2上游議價能力分析
5.4.3下游議價能力分析
5.4.4行業(yè)潛在進入者分析
5.4.5替代品風險分析
5.4.6行業(yè)競爭五力模型總結(jié)
 
第六章：中國集成電封裝行業(yè)主要企業(yè)經(jīng)營分析
6.1集成電封裝企業(yè)發(fā)展總體狀況分析
6.1.1集成電封裝行業(yè)制造商銷售收入排名
6.1.2集成電封裝行業(yè)制造商利潤總額排名
6.2集成電封裝行業(yè)企業(yè)個案分析
6.2.1飛思卡爾半導體（中國）有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)股權結(jié)構(gòu)分析
（3）企業(yè)發(fā)展商業(yè)模式分析
（4）企業(yè)發(fā)展面臨風險情況分析
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（6）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
6.2.2三星電子（蘇州）半導體有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)股權結(jié)構(gòu)分析
（3）企業(yè)發(fā)展商業(yè)模式分析
（4）企業(yè)發(fā)展面臨風險情況分析
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（6）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
6.2.3上海華嶺集成電技術股份有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)股權結(jié)構(gòu)分析