膠的粘度直接影響點膠的質(zhì)量。粘度大,則膠點會變小,甚至拉絲。粘度小,膠點會變大,進(jìn)而可能滲染焊盤。點膠過程中,應(yīng)對不同粘度的膠水,選取合理的背壓和點膠速度。

對于以上各參數(shù)的調(diào)整,SMT加工廠家應(yīng)按由點及面的方式,任何一個參數(shù)的變化都會影響到其他方面,同時缺陷的產(chǎn)生,可能是多個方面所造成的,應(yīng)對可能的因素逐項檢查,進(jìn)而排除。

總之,在生產(chǎn)中應(yīng)該按照實際情況來調(diào)整各參數(shù),既要保證生產(chǎn)質(zhì)量,又能提高生產(chǎn)效率。

一、收縮空洞：它是由焊料的凝固收縮形成的，大多數(shù)SAC焊料以及其他無鉛焊料一般凝固時會發(fā)生收縮。

這類空洞一般不會出現(xiàn)在PCB與焊盤界面，不會影響可靠性(不存在裂紋擴(kuò)展到焊料與PCB的界面的可能)

二、微盲孔空洞：出現(xiàn)在PCB焊盤微盲孔上。如果這個設(shè)計位于應(yīng)力比較大的焊點，對可靠性是一個沖擊。般可以通過電填空的方法解決。

三、MC微空洞：Cu與高合金間容易出現(xiàn)，一般不會在焊接后立即出現(xiàn)，在高溫或高溫循環(huán)期間會發(fā)生原因不是很清楚，它對可幕性有影響。

工藝的發(fā)展主要體現(xiàn)在：2.隨著器件底部陣列化球型引腳形式的普及，與之相應(yīng)的組裝工藝及檢測，返修技術(shù)已趨向成熟，同時仍在不斷完善之中；3.為適應(yīng)綠色組裝的發(fā)展和無鉛焊等新型組裝材料投入使用后的組裝工藝要求，相關(guān)工藝技術(shù)研究正在進(jìn)行當(dāng)中；4.為適應(yīng)多品種，小批量生產(chǎn)和產(chǎn)品快速更新的組裝要求，組裝工序快速重組技術(shù)，組裝工藝優(yōu)化技術(shù)，組裝設(shè)計制造一體化技術(shù)正在不斷提出和正在進(jìn)行研究當(dāng)中；5.為適應(yīng)高密度組裝，三維立體組裝的組裝工藝技術(shù)，是今后一個時期內(nèi)需要研究的主要內(nèi)容；6.要嚴(yán)格安裝方位，精度要求等特殊組裝要求的表面組裝工藝技術(shù)，也是今后一個時期內(nèi)需要研究的內(nèi)容，如機電系統(tǒng)的表面組裝等。