對(duì)印制線路組裝件有重要影響的基材特性是：吸水性、熱膨脹系數(shù)、耐熱特性、抗撓曲強(qiáng)度、抗沖擊強(qiáng)度、抗張強(qiáng)度，抗剪強(qiáng)度和硬度。所有這些特性既影響印制板結(jié)構(gòu)的功能，也影響印制板結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)率。

對(duì)于大多數(shù)應(yīng)用場(chǎng)合來說，印制線路板的介質(zhì)基材是下述幾種基材當(dāng)中的一種；

（1）酚醛浸漬紙

（2）丙1烯酸-聚酯浸漬無規(guī)則排列的玻璃氈

（3）環(huán)氧浸漬紙

（4）環(huán)氧浸漬玻璃布

每種基材可以是阻燃的或是可燃的，從便宜的酚醛或聚酯基材到蕞貴的環(huán)氧玻璃布基材不斷增加，這些燃料的物理、熱、電性能以及其它特性還有一些差別，但是一般說來，所有這些材料作為印制板的基材使用是足夠的了。

線路板生產(chǎn)是一個(gè)復(fù)雜的工藝過程，作為產(chǎn)品的母板，總是承擔(dān)著或多或少的風(fēng)險(xiǎn)與責(zé)任。特別是線路板在焊接過程中，是考驗(yàn)?zāi)赴迮c元器件的接觸是否完好的過程，如果不加注意，會(huì)導(dǎo)致整個(gè)產(chǎn)品工作不良甚至無法工作。

電路板在生產(chǎn)過程中應(yīng)該全程無塵，特別是在曝光，蝕刻，后續(xù)的噴錫，沉金，測(cè)試，包裝過程中，一定要做到無塵，以免雜物上到錫膏或者焊盤上，影響焊接。這幾個(gè)工序我公司會(huì)特別加強(qiáng)，以保證零投訴和反饋為蕞終目的。人工在檢測(cè)過程中應(yīng)該注意保證手上無汗?jié)n，盡量帶手套操作，其中包括貼片組裝人員在組裝耍錫膏之前也要注意到，盡可能在焊接前清洗焊盤，如果焊盤很精密，要求特別嚴(yán)格的情況下。至于沉金線路板要特別注意受到外界的空氣氧化和汗?jié)n氧化，沉金電路板比較容易被氧化，焊接的廠家和客戶在未準(zhǔn)備好貼片之前盡量保證線路板廠家的出廠包裝完整，不要輕易去拆真空包裝，否則氧化以后貼片會(huì)造成困難。

噴錫電路板應(yīng)該注意保證錫面的干凈和整潔，特別要注意保證錫面的平整，噴錫會(huì)有水漬，是錫面清潔不干凈造成的，應(yīng)該返工處理。錫面不平應(yīng)該在噴錫過程中操作不當(dāng)造成，應(yīng)該及時(shí)調(diào)整。SMT貼片廠家要注意焊接前盡量清洗錫面，精密焊盤應(yīng)該保證焊接的時(shí)候錫的飽滿，有條件應(yīng)該添加助焊劑焊接。一

般現(xiàn)在要求環(huán)保產(chǎn)品，所以出廠都是無鉛錫，線路板無鉛會(huì)造成焊接困難，焊接時(shí)候可以添加適當(dāng)?shù)闹竸┮詭椭€路板焊盤吃錫飽和。

2、電路原理圖的設(shè)計(jì)是整個(gè)電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)，它的設(shè)計(jì)的好壞直接決定后面PCB設(shè)計(jì)的效果。一般來說，電路原理圖的設(shè)計(jì)過程可分為以下七個(gè)步驟：

⑴ 啟動(dòng)Protel DXP原理圖編輯器

⑵ 設(shè)置電路原理圖的大小與版面

⑶ 從元件庫取出所需元件放置在工作平面

⑷ 根據(jù)設(shè)計(jì)需要連接元器件

⑸ 對(duì)布線后的元器件進(jìn)行調(diào)整

⑹ 保存已繪好的原理圖文檔

⑺ 打印輸出圖紙

網(wǎng)絡(luò)排阻,印刷,電子尺電阻板,厚膜電容,噴碼機(jī)不銹鋼加熱片,濕敏電阻片,叉車踏板傳感器電阻片,單列直插式網(wǎng)絡(luò)排容,FR4 電阻板, 無接觸式電阻傳感器,印刷加工,厚膜芯片.游戲機(jī)控制開關(guān),單列直插式網(wǎng)絡(luò)排阻,平面印刷,陶瓷印銀,微波爐高壓電阻,貼片電容,薄膜電阻片,汽車檔位陶瓷片,鍵盤印刷,陶瓷鍍金,復(fù)印機(jī)陶瓷加熱片,貼片電阻,薄膜電阻器,PCB印碳,打印機(jī)陶瓷加熱片,濕度傳感器,擾性線路板,NTC熱敏電阻,電位計(jì)傳感器,叉車手搖柄傳感器電阻片,貼片電感

SMT單面混合組裝方式：一是單面混合組裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面僅為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接（現(xiàn)一般采用雙波峰焊）工藝，具體有兩種組裝方式。1）先貼法。一種組裝方式稱為先貼法，即在PCB的B面（焊接面）先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。2）后貼法。組裝方式稱為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。