雖然AOI可用于生產(chǎn)線上的多個位置，各個位置可檢測特殊缺陷，但AOI檢查設(shè)備應(yīng)放到一個可以盡早識別和改正缺陷的位置。有三個檢查位置是主要的：錫膏印刷之后如果錫膏印刷過程滿足要求，那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點：A.焊盤上焊錫不足。B.焊盤上焊錫過多。C.焊錫對焊盤的重合不良。D.焊盤之間的焊錫橋。DFT可以提高缺陷的檢查率，減少誤報，縮短編程時間和降低編程的難度，從而終達(dá)到有效降低產(chǎn)品制造成本的目的。

AOI檢查庫，圍繞工藝的環(huán)境產(chǎn)生消極影響，必須通過幾個途徑降低到小，以滿足頭工作的要求。

● AOI全球檢查庫──對部分AOI制造商的標(biāo)定工具進(jìn)行調(diào)整是極為重要的，所以，這些變化能夠傳遞到照相機(jī)和照明模塊上。

● 對于不同產(chǎn)品的AOI全球檢查庫，有可能在當(dāng)?shù)剡M(jìn)行調(diào)整──這是AOI軟件必備的特性。

● 貼片公差——進(jìn)料器常規(guī)的維護(hù)和校準(zhǔn)。

● 確定檢查質(zhì)量：IPC標(biāo)準(zhǔn)2級——必須允許使用朝下的電阻器。組件趐起和共面性的檢測必須可靠。

AOI隨著行業(yè)技術(shù)的快速提升以及勞動力成本的不斷提高，自動化、智能化在電子生產(chǎn)領(lǐng)域起著至關(guān)重要的作用。

自動光學(xué)檢測的必要性

電子設(shè)備幾乎不可能脫離電路板而工作，印制電路板在諸如集成電路（IC）等組件之間的電連接中起著關(guān)鍵作用。由于現(xiàn)代技術(shù)的迅速發(fā)展和人們對電子設(shè)備的持續(xù)更高的要求，如今的電路比幾年前更加復(fù)雜，密集程度更高。此外，表面貼裝技術(shù)（SMT）的引入使印制電路板向小型化和高密度方向發(fā)展。如今，即使是普通的印制電路板也包含大量的焊點和層數(shù)。隨著元件尺寸不斷縮小，0402和0201等微小元件開始大量應(yīng)用，它們的極性和數(shù)值同樣需要確保正確，這也為電路板檢測難度提出了更大的挑戰(zhàn)。?對非柔性板，采用FOV整體定位的方式，可無視板上絲印、印制線等的干擾，可以輕松實現(xiàn)焊盤定位，從而解決板彎形變問題。

當(dāng)涉及裸板電路板和組裝電路板檢測方法時，人工檢測在一定程度上是有意義的。但是，因為人工檢測無法深入到電路板內(nèi)部，所以很難應(yīng)用于現(xiàn)代電路板的檢測。

目前，可靠、快速已經(jīng)成為電子市場的關(guān)鍵詞，而這正是自動光學(xué)檢測擅長的。另外，自動光學(xué)檢測有利于降低成本，并在早期階段使問題暴露出來。