焊盤(pán)內(nèi)孔邊緣到印制板邊的距離要大于1mm，這樣可以避免加工時(shí)導(dǎo)致焊盤(pán)缺損。當(dāng)與焊盤(pán)連接的走線較細(xì)時(shí)，要將焊盤(pán)與走線之間的連接設(shè)計(jì)成水滴狀，這樣的好處是焊盤(pán)不容易起皮，而是走線與焊盤(pán)不易斷開(kāi)。在任何開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)中，PCB板的物理設(shè)計(jì)都是后一個(gè)環(huán)節(jié)，如果設(shè)計(jì)方法不當(dāng)，PCB可能會(huì)輻射過(guò)多的電磁干擾，造成電源工作不穩(wěn)定，以下針對(duì)各個(gè)步驟中所需注意的事項(xiàng)進(jìn)行分析：如圖：三、 元器件布局實(shí)踐證明，即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確，印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng)，也會(huì)對(duì)電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響。


多根飛線直徑計(jì)算參考如下表格： 4.輸出的DC線材的PCB孔徑需考慮到線材直徑。理由：避免組裝困難 因?yàn)槟愕腜CB可能會(huì)用在不同電流段上，比如5V/8A，和20V/2A，兩者使用的線材是不一樣的 參考如下表格： 5.電路調(diào)試，OCP限流電阻多個(gè)并聯(lián)的阻值要設(shè)計(jì)成一樣。理由：阻值越大的那顆電阻承受的功率越大 6.電路設(shè)計(jì)，散熱片引腳的孔做成長(zhǎng)方形橢圓形(經(jīng)驗(yàn)值：2*1mm)。理由：避免組裝困難 橢圓形的孔方便散熱器有個(gè)移動(dòng)的空間，這對(duì)組裝和過(guò)爐是非常有利的。


像飛利浦這樣的客戶都要求ESD非常嚴(yán)的，聽(tīng)說(shuō)的還需要達(dá)到±20KV，哪天有這種客戶要求，你又得忙一段時(shí)間了。 13.電路設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)變壓器時(shí)，VCC電壓在輕載電壓要大于IC的欠壓關(guān)斷電壓值。 判斷空載VCC電壓需大于芯片關(guān)斷電壓的5V左右，同時(shí)確認(rèn)滿載時(shí)不能大于芯片過(guò)壓保護(hù)值 14.電路設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)共用變壓器需考慮到使用輸出電壓時(shí)的VCC電壓，低溫時(shí)VCC有稍微NOSIE會(huì)碰觸OVP動(dòng)作。 如果你的產(chǎn)品9V-15V是共用一個(gè)變壓器，請(qǐng)確認(rèn)VCC電壓，和功率管耐壓 15.電路調(diào)試，Rcs與Ccs值不能過(guò)大，否則會(huì)造成VDS超過(guò)耐壓炸機(jī)。


處理異音的方法之一 23.浸漆的TDK RF電感與未浸漆的鼓狀差模電感，浸漆磁芯產(chǎn)生的噪音要小12dB 處理異音的方法之二 24.變壓器生產(chǎn)時(shí)真空浸漆，可以使其工作在較低的磁通密度，使用環(huán)氧樹(shù)脂黑膠填充三個(gè)中柱上的縫隙 處理異音的方法之三25.電路設(shè)計(jì)，啟動(dòng)電阻如果使用在整流前時(shí),要加串一顆幾百K的電阻。理由：電阻短路時(shí),不會(huì)造成IC和MOSFET損壞。 26.電路設(shè)計(jì)，高壓大電容并一顆103P瓷片電容位置。理由：對(duì)幅射30-60MHz都有一定的作用。 空間允許的話PCB Layout留一個(gè)位置吧，方便EMI整改 27.在進(jìn)行EMS項(xiàng)目測(cè)試時(shí)，需測(cè)試出產(chǎn)品的程序，直到產(chǎn)品損壞為止。