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鉬銅合金已規(guī)模應(yīng)用的有高壓真空開關(guān)用電工合金、微電子封裝熱沉材料，以及儀器儀表元器件。熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司專業(yè)生產(chǎn)批發(fā)：鉬銅板，鉬銅棒，鉬銅合金，鉬銅合金板，鉬銅合金棒等鉬銅產(chǎn)品。

鉬銅合金用途:散熱器和分離器，微波載體，微電子包裝基地和外殼，陶瓷基板載體，激光二極管底座，表面貼、封裝導(dǎo)線，微處理器蓋，火箭部件，光學(xué)套件，功率封裝，微小的軟件包等。

鎢銅或鉬銅混合粉末經(jīng)過壓制成型后，在1300-1500°液相燒結(jié)。3其它鉬銅材料也可作為固體動密封、滑動摩擦的加強肋,高溫爐的水冷電極頭,以及電加工電極等,其應(yīng)用還可進一步開發(fā)。此法制備的材料均勻性不好、存在較多閉空隙，致密度通常低于98%，但通過添加少量鎳的活化燒結(jié)法、機械合金化法或者氧化物供還原法制備超細、納米粉末能提高燒結(jié)活性，從而提高鎢銅、鉬銅合金的致密度。

鉬銅是鉬和銅的復(fù)合材料，一種很好的替代銅、鎢銅應(yīng)用的材料。中國鉬銅礦已探明儲量840萬噸，居世界第二。

鎢、鉬骨架熔滲法：先將鎢粉或鉬粉壓制成型，并燒結(jié)成具有一定孔隙度的鎢、鉬骨架，然后熔滲銅。高銅含量的鉬銅材料更適合用混合粉燒結(jié),因為它工藝簡單而同樣可得到高致密的產(chǎn)品,必要時還可進一步采用復(fù)壓來提高密度。此法適用于低銅含量的鎢銅、鉬銅產(chǎn)品。因鉬銅的潤濕性比鎢銅的差，尤其是制備低銅含量的鉬銅時，熔滲后材料的致密度偏低，導(dǎo)致材料的氣密性、導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性滿足不了要求，其應(yīng)用受到限制。

鉬銅合金(MoCu alloy)是鉬和銅的合金，鎢和鉬均為難熔合金(鎢熔點3410℃，鉬熔點2615℃)，元素周期表中同為VIB族，化學(xué)性質(zhì)極為相近，鉬銅和鎢銅應(yīng)用范圍很大一部分重合，兩者相差大的是密度(鎢的密度為19.3g/cm3，鉬的密度為10.2 g/cm3)，故鎢銅適合做高比重材料，高比重材料多以鎢做主要成分，而鉬銅質(zhì)量輕，經(jīng)常作為航天、航空儀表的配件。耐熱性能不及鎢銅，但比目前一些耐熱材料要好，因此應(yīng)用前景較好。鉬銅已規(guī)模應(yīng)用的有高壓真空開關(guān)用電工合金、微電子封裝熱沉材料、線切割電極絲，以及儀器儀表元器件。

鉬銅還具有特殊的高溫性能。2g/cm3)，故鎢銅適合做高比重材料，高比重材料多以鎢做主要成分，而鉬銅質(zhì)量輕，經(jīng)常作為航天、航空儀表的配件。鉬的熔點為2610，銅的熔點只有1083，鉬銅合金在普通溫度下，具有良好的高強度性能和一定的可塑性。如果溫度超過銅的熔點，銅會變?yōu)橐后w，蒸發(fā)吸收熱量，從而到達冷卻效果。這種特性可以用來作為特殊的高溫材料，如可抵御藥的燃燒溫度，在高溫電弧下進行電接觸的噴管的喉部。